香港“产学研1+计划”开放新一轮申请

【侨报讯】香港中通社报道，香港特区政府创新科技署9月7日宣布展开“产学研1+计划”第四轮申请，截止日期为今年10月30日，欢迎合资格大学提交申请。计划在过去三轮得到大学非常积极的回应，已支持73个资助项目。

创新科技署发言人表示，73个资助项目涵盖多个科技领域，包括太空科技、健康及医药科学、新材料及新能源、人工智能及机械人和先进制造等，政府总承担额超过30亿港元。当局期望大学继续踊跃提交申请，深化“政、产、学、研、投”协作，加快科研成果转化和商品化。

香港特区政府全力配合国家的科技创新发展策略，积极对接“十五五”规划纲要，透过计划等支援措施，打造香港成为国际创科中心。该计划在2023年正式推出，以配对形式资助来自大学教育资助委员会资助大学、有潜质成为成功初创企业的研发团队将其科研成果转化和商品化。