（中央社記者曾筠庭台北8日電）104人力銀行今天發布「2026半導體業人才報告書」指出，今年半導體業每月徵才4.7萬人，年增逾2成；企業徵才呈現3大趨勢，包括半導體AI相關職缺佔比持續增加、外派機會美加明顯成長，以及非理科生機會提升等。
104人力銀行透過新聞稿表示，半導體業人才需求前3大職務為「生產製造、品管、環衛類」和「操作、技術、維修類」及「研發相關」類，每月需求人數均超過1萬人，其中有2類屬技術職。若以求職者可分得的工作機會數觀察，「營建、製圖類」人才平均可分得12.5個工作機會，居各類職務之冠。
報告指出，隨著AI持續推升半導體產能擴張，人才需求已從既有產線營運，轉向支撐建廠、裝機、量產及良率提升的技術人才。具備跨廠技術移轉、知識複製及系統整合能力的人才，將成為提升新產能導入效率的重要關鍵。
此外，隨著技術融合及產業界線逐漸模糊，企業對兼具電子、光學及材料等跨領域知識的複合型人才需求也將增加，跨部門技術整合及溝通協作能力的重要性同步提升。
在AI人才需求方面，104人力銀行統計，今年半導體業AI相關工作機會每月平均突破1萬個，5年來成長67%，平均每4個工作機會中就有1個與AI相關。
104人力銀行人才永續長鍾文雄表示，AI相關工作機會自2025年後加速成長，顯示企業已從過去的評估觀望，轉向實際將AI導入產線及研發流程。相關能力需求也從過去集中於研發職務，逐步延伸至製造、生產、設備、品質管理及供應鏈等領域。
在海外人才布局方面，報告指出，受地緣政治風險帶動半導體業赴海外設廠影響，中國大陸及港澳以外的亞洲地區仍是企業外派需求最大的市場，反映台灣半導體供應鏈持續深耕亞洲；不過，美國及加拿大的外派需求自2025年起明顯攀升，今年工作機會數創近年新高，顯示企業海外布局已逐步從亞洲擴展至北美等重要市場。
至於歐洲外派需求雖小幅增加，但整體規模仍有限；中國大陸及港澳的需求則維持低檔。外派職務前3名則依序為「半導體工程師」、「FAE工程師」及「職業安全衛生管理員」。
此外，半導體業也持續擴大人才來源，報告顯示，今年「生產製造、品管、環衛類」和「操作／技術／維修類」及「研發相關類」等3大職務，雖然仍以電機電子工程及機械工程相關科系為主要招募對象，但標示「科系不拘」的比例均較去年增加2至3%不等，其中「操作、技術、維修類」職缺更有60%不限科系。
鍾文雄表示，不限科系職缺增加，反映企業招募重點已延伸至具備技術能力、學習潛力及跨領域背景的人才，以擴大人才來源並提升招募彈性。（編輯：林淑媛）1150908
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