在美國半導體出口管制持續收緊的背景下，中國科技巨擘華為（Huawei）持續加速推動「去美化」供應鏈策略。近期業界消息指出，華為不僅是智慧型手機的領頭羊，更變身成為中國半導體設備領域的「總指揮」角色，透過旗下投資部門（如哈勃投資）與產業基金，整合國內晶圓廠與設備製造商，試圖在微影設備（Lithography）這一關鍵技術節點上，建立自主供應鏈。 《金融時報》引述知情人士的資訊，華為廣泛投資製造微影設備的相關產業鏈，並協助協調中芯國際（SMIC）等晶圓龍頭與本土設備商進行商業對接。這場「半導體自主戰」的核心，在於讓國產設備從實驗室走向商業化量產，目標是建立一套能與歐美廠商抗衡的國產替代系統。 其中最具指標性的計畫之一，是晶片設備製造商「上海宇量昇科技」（Yuliangsheng）。該公司由與華為關係密切的新創企業 SiCarrier 分拆而出，雖然華為否認與SiCarrier有直接關聯。目前，宇量昇開發的先進深紫外光（DUV）微影設備，已進入中芯國際和華為自有的生產線進行測試。儘管目前僅用於處理較不複雜的半導體製程，但工程師正致力於精進設備，目標直指未來AI晶片的製造需求。 荷蘭半導體裝置製造商艾司摩爾（ASML）的DUV光刻機。（翻攝官網） 技術瓶頸：光學鏡頭與光源的挑戰 微影設備是由數萬個零件組成，中國目前在兩個最核心的零件上仍大幅落後歐美：投射鏡頭與光源。 鏡頭技術：宇量昇在DUV設備內使用德國蔡司（Zeiss）的鏡頭。雖然蔡司官方宣稱，他們僅將設備銷售予ASML，但業界人士指出，透過有需求、中國企業依然有機會取得這些關鍵零件。此外，華為已投資蔡司的競爭對手「福建福晶科技」（Fujian Zhiqi Photonics），該公司正在開發超精密光學零件，試圖取代蔡司的市場地位。 光源難關：中國在光源領域同樣受限，主流目前由日本Gigaphoton和ASML旗下的Cymer主導。不過，華為投資的「北京科益虹源」（RSLaser）已在DUV光源領域取得顯著進展，並已與上海微電子裝備（SMEE）進行深度合作。 美歐日半導體出口管制趨嚴，中芯國際將是最大贏家。(取自中芯國際官網) 聯博（Bernstein）半導體分析師林清源（Lin Qingyuan）指出，中國光擁有DUV原型機是不夠的，關鍵在於需要數以千計的供應商與客戶共同協作，並由像華為這樣的「中央統籌力量」，將這些碎片整合在一起才有實質意義。 商業化的漫長考驗 此外，儘管硬體開發有所突破，但在商業化規模上，中國國產設備仍面臨嚴峻挑戰。中芯國際雖已採購並測試宇量昇科技的DUV機台，但目前實際產線、仍高度依賴來自荷蘭ASML的設備。數據顯示，ASML光是在2026年中國的營收，預計將佔其企業總營收的20%，中國本土記憶體晶片大廠，像是長鑫存儲（CXMT）與長江存儲（YMTC），先前更囤積足夠未來三年擴產使用的DUV設備。 分析師直言，ASML的成功在於其與台積電等頂尖晶圓廠數十年的深度協作。在他看來，美國一連串的限制措施，反而可能「意外加速」中國國產化進程，「如果制裁迫使本地晶圓廠，不得不與本地DUV供應商緊密合作，中國半導體技術的追趕速度，很可能會比預期快更多。」
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