[照片=联合新闻] 三星电子在日本横滨开设了先进封装研究所，以加强技术竞争力。根据8日联合新闻和日本经济新闻的报道，三星电子在横滨的港未来举行了“先进封装实验室”的开幕仪式。三星电子计划在未来五年内投资400亿日元（约合3500亿韩元）以推动先进封装技术的开发。
三星电子计划到明年在该研究所招聘超过100名研究人员。先进封装是将人工智能（AI）加速器和高带宽内存（HBM）等半导体集成在一起的后工艺技术。
三星电子将把先进封装实验室作为下一代封装技术开发的全球研发（R&D）中心，并加强与当地材料、零部件、设备（即“材料、零部件、设备”）企业和研究机构的合作。
横滨靠近东京大学、横滨国立大学以及全球知名的半导体材料、零部件企业雷佐纳克和迪斯科等，被认为有利于半导体技术的开发和研究人员的招聘。
当天的开幕式上，三星电子DS部门副会长全英贤及日本政府、地方政府和合作伙伴的约100名相关人士出席。
业界普遍期待，通过研究所的设立，能够将日本优秀的材料、零部件生态系统与三星电子的半导体设计和制造能力相结合，从而进一步增强技术竞争力。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
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