在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求持续拉动下，全球晶圆代工市场第二季度营收再创历史新高。台积电市场份额稳居七成以上，龙头地位不改；三星晶圆代工守住第二位，但被中芯国际逼近，双方份额差距已收窄至0.5个百分点。
市场调研机构TrendForce于10日发布数据显示，今年第二季度全球前十大晶圆代工企业合计营收约534.9亿美元，环比增长11.5%，再刷历史纪录。
TrendForce分析指出，AI、HPC处理器对先进制程产能的需求持续紧俏，电源管理芯片（PMIC）、功率分立器件等AI周边芯片需求同步走高；电视、个人电脑、笔记本电脑等消费电子供应链提前备货，也令部分成熟制程产能趋紧，多重因素共同拉动整体市场增长。
台积电第二季度营收为402亿美元，环比增长12.1%，市场份额达72.5%，继续稳居全球首位。AI服务器用GPU及XPU需求保持强劲，5纳米、4纳米、3纳米先进制程产能已被客户订单占满。同时，新款iPhone前期备货需求为营收提供支撑，2纳米制程首次贡献营收，晶圆出货量与平均销售价格（ASP）均较第一季度上升。
三星晶圆代工位居第二，第二季度营收为32.6亿美元，环比增长1.8%。包括高带宽存储器（HBM）基础裸片在内的先进制程新订单逐步增加，5纳米及以下制程代工价格亦有所上涨；但受竞争对手增速更快影响，其市场份额降至5.9%。
排名第三的中芯国际则加速追赶，第二季度营收环比大增20%，突破30亿美元，市场份额升至5.4%，与三星的差距缩至0.5个百分点。PC、笔记本电脑等消费电子供应链提前备货，加上AI周边IC、服务器网络产品订单增加，成为中芯国际营收增长的主要动力；存储芯片供应短缺也带动NAND、NOR闪存代工需求与价格上扬。
联华电子（UMC）以3.9%市场份额保持第四位，第二季度营收为21.8亿美元，环比增长12.7%。受益于PC、笔记本及部分消费电子产品提前备货，以及FPGA等服务器相关产品订单增加，8英寸晶圆产能利用率也明显回升。
格芯（GlobalFoundries）位居第五，第二季度营收为17.9亿美元，环比增长9.3%，市场份额3.2%；消费电子客户采购需求回升，叠加电源IC、跨阻放大器（TIA）、驱动芯片等AI及服务器周边零部件需求增加，带动出货量与ASP双升。
华虹集团营收超过12.7亿美元，环比增长3.5%，位居第六；高塔半导体（Tower Semiconductor）营收增长11.2%至4.6亿美元，排名第七；世界先进（VIS）营收增长13.8%至4.51亿美元，重返第八位。晶合集成（Nexchip）第二季度营收增长6.4%至4.47亿美元，但排名降至第九；力积电（PSMC）营收增长11.9%至4.32亿美元，位列第十。
TrendForce预计，今年第三季度全球晶圆代工市场仍将保持增长。受成熟制程产能吃紧及晶圆价格上涨预期影响，消费类IC设计企业投片量预计维持稳定；叠加旗舰智能手机进入季节性增产期，以及新一代AI、HPC平台产量提升，晶圆代工市场营收有望进一步走高。
三星电子平泽半导体园区【图片提供 三星电子】
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