對標應材、松下！富強鑫用代理、結盟、合資3步曲強攻半導體商機

2026-09-14 21:15 經濟日報／記者王郁倫／台北即時報導半導體

富強鑫董事長王伯壎(圖左)與中科先鋒（CKST）董事長文成鎬（右）。圖／富強鑫提供

工具機廠商打群架搶進AI及半導體產業，富強鑫（6603）執行長王俊賢指出，將代理韓中合資企業中科先鋒（CKST）先進封裝製程半導體設備機台，並與上游TGV玻璃通孔設備廠策略合作推解決方案，與工研院團隊明年將合資成立MLPC（疊層固態電容）公司，目標2030年目標半導體新事業營收比將突破5成。

台灣有龐大工具機產業聚落，隨半導體產值今年將衝破9兆元，成為業者搶進重點產業，但半導體產業認證期長，客戶逐漸從單機走向要求產線供貨，進入門檻高，競爭激烈，故業者幾乎都努力結盟以打群架方式卡位，富強鑫目前核心機台銷售客戶仍為汽車產業，但下一步將期望拉高半導體相關客戶業務比。

看好AI晶片面積不斷放大，傳統載板面臨熱應力及翹曲等考驗，市場紛紛尋求替代方案，而低成本低翹曲率的玻璃基板，被視為下世代解決方案，市場預估市場導入起飛時間在2028年。

富強鑫為卡位該商機，14日宣布，與韓資技術背景的中科先鋒簽約，取得台灣及東南亞獨家代理TGV玻璃基板先進封裝設備的銷售與服務（包括 VP 垂直電鍍、VCP 連續垂直電鍍設備及SPP高性能板級電鍍設備）。

王俊賢指出，富強鑫也已能提供客戶TGV 製程的完整解決方案，但富強鑫會先聚焦於後段填孔與電鍍設備（VP/VCP），上游雷射通孔（鑽孔）階段則與外部合作夥伴共同搭配，提供台灣封測業者整套產線方案，但TGV前段通孔設備合作方目前先低調不揭露。

中科先鋒的TGV電鍍填孔機台，是玻璃基板上穿孔後，並透過垂直電鍍（VP/VCP 設備）在孔內填入金屬導線，讓上下導通，富強鑫指出，目前中科先鋒的機台已獲得台灣3客戶檢測，其中一家已進入深孔比1：10第四輪驗證，現在正進一步要朝深孔比1:15努力，而該技術層次目前僅應材能做到。

王俊賢對中科先鋒技術達國際水準抱持高度信心，他表示，目前機台都在中國大陸生產，若未來客戶有非紅供應鏈顧慮，也可以在台南廠授權生產，滿足客戶進口替代需求，他也強調富強鑫過去就有提供半導體客戶如家登及日月光機台，具備供應商資格。

中科先鋒目前在中國大陸已有3大PCB廠客戶，王俊賢指出，一台TGV電鍍設備機器售價在400～600萬美元，2028 年全球 TGV 產值達 300 億元，其中設備占 80% 約 240 億元，2030 年預估會成長至 840 億元，富強鑫內部的目標是屆時取得3%市占率。

另一新事業則是MLPC（疊層固態電容），王俊賢指出，跨入該高階GPU電源類元件，可以追溯到早期富強鑫曾做封裝設備，當時認識工研院技術團隊，隨CoWoS技術熱度高，雙方合作研究 MLPC發現透過疊層封裝效果很好，就順勢從封裝設備業跨到封裝電容生產，而高階MLPC與MLCC（積層陶瓷電容）屬於互補功能，目前小電壓產品已經打入2家筆電代工廠，未來將朝大電壓車用邁進。

王俊賢表示，該團隊業務跟富強鑫不同，故預計雙方會合資於2028年分割成立新公司，由富強鑫擔任最大股東，看好全球年需求MLCP達60億顆，現在90% 由日本松下（Panasonic）壟斷，未來有機會爭取客戶第二認證，2027年初關廟廠啟用，月產能1000萬顆，預估集團營收將達1成，2030年達3～4成，加速轉型。

今年上半富強鑫來自半導體跟資通訊業營收貢獻23%，王俊賢預估2030年營收中半導體相關營收比將跨過50%。

不只富強鑫透過代理與合資切入半導體產業，東台精機也透過與日本 Dry Chemical合作及自研投資，開發晶圓研磨、封裝平坦化設備，東捷科技則加入G2C+大聯盟，結盟打群架，今年機械業更結盟以建立自主半導體設備國產化供應鏈為訴求積極參展國際半導體展，為本土半導體設備供應擴大供給面。