瑞銀（UBS）的年度台灣企業論壇本週在台北登場，至今已舉辦20多屆，今年有300多位投資人及65家科技供應鏈企業參與，包括一對一及小組會議總數超過 400場，整體客戶互動與交流皆較去年更熱絡。 瑞銀證券台北分公司總經理暨瑞銀台灣全球金融市場證券部主管宋鼎文週三（9月16日）在論壇記者會中表示，這顯示投資人與企業之間的交流需求愈來愈強。 其次，近期MSCI季度調整提供了很好的觀察角度。台灣在主要指數中的權重持續提升，且新增成分股涵蓋了記憶體、先進載板及電子零組件等領域。這意味國際投資人的關注範圍正在擴大，在龍頭企業之外，也更關注整個台灣科技生態系的發展。 瑞銀（UBS）於2026年9月16日舉行年度台灣企業論壇的記者會，左起為瑞銀台灣策略與產業分析師陳玟瑾、台灣研究主管艾藍迪、瑞銀證券台北分公司總經理宋鼎文，與瑞銀台灣科技產業分析師林莉鈞。（瑞銀提供） 今年瑞銀台灣論壇有300多位法人參與，人氣更勝以往 展望2027年，根據瑞銀觀察，企業界普遍認為AI需求仍將保持強勁，制約因素持續來自供給端，而非終端需求。 投資人仍聚焦GPU伺服器部署，但在企業端愈來聚焦在AI模型的推理應用、ASIC（特殊應用積體電路或客製化晶片）、電力基礎設施及機櫃級集成等周邊成長領域。 記憶體短缺仍是科技業的主要瓶頸，但也為龍頭企業帶來行業整合及市佔率提升機會。總體而言，在筆記型電腦和消費電子需求疲弱的背景下，企業對AI及通用伺服器前景仍持積極態度。 根據瑞銀台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）在記者會上的說法，瑞銀對台灣科技業展望可分為以下幾點。 AI基礎設施維持穩健成長 大多數企業認為，AI模型推理應用的平台滲透率會持續提升、Vera Rubin平台將從今年第四季開始加速放量、AI伺服器滲透率上升，以及大型CSP（雲端服務供應商）與Neocloud客戶部署不斷擴大。 其次，客製化晶片及ASIC業務的成長速度，也可望高於整體伺服器市場。 推理、ASIC及機櫃級整合為核心主題 AI基礎設施下個階段的成長動力，正逐漸轉向推理部署、客製化晶片及更高價值的機櫃級產品。 企業端認為，客戶決策正由伺服器層級轉向機櫃層級，因此為液冷、電力分配、分流管、系統整合等環節創造機會。 瑞銀台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams，中）出席瑞銀年度台灣高峰會的記者會。（劉煥彥攝） 電力基礎設施需求強勁，供給限制仍存在 電源IC及半導體仍是瓶頸，且未來AI平台的機櫃功率需求將大幅提升。 隨著功率密度上升，預計液冷、直流對直流轉換器及最終高壓直流架構的普率將加速。 記憶體供給限制持續，但有利市場整合 企業界普遍預期，供需吃緊將持續至2027年，尤其是在AI及企業級伺服器應用領域。 同時，大型製造商認為，採購規模正成為重要競爭優勢。由於規模較小的競爭對手難以取得充足零組件供應，大型企業可望進一步提升市佔率。 更多風傳媒深度報導： ‧ 搶5%土地竟換140萬傷亡！烏克蘭議員訪台：烏國1年戰費是台灣國防預算4倍，最大教訓是「這件事」 ‧ 軍工解密》美國頂級「AI大腦」秘密抵台！雷虎無人船、中科院3個月神速進化，台海防衛擊殺網怎麼打？ ‧ 不只台積電，英國企業也想揪電子五哥！廣達6個月搞定原本2年案子 台灣半導體供應鏈被低估了？
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