美联储加息对K-半导体影响有限，三重防护机制稳固

[照片=联合新闻]

美国联邦储备系统（美联储）的加息使全球紧缩的浪潮再次加剧，但国内半导体行业受到的冲击预计将保持在较低水平。三星电子和SK海力士建立了稳固的长期供应合同、强大的现金流动性以及以高带宽内存（HBM）为中心的供应者优势市场结构，形成了“三重防护机制”，能够抵消高利率的影响。

据外媒和业内人士透露，美联储在为期两天的联邦公开市场委员会（FOMC）会议上决定将基准利率上调0.25个百分点，至年利率3.75%至4.00%。这是自2023年7月以来的首次货币紧缩措施，时隔三年两个月。

此次决定使全球资金紧缩再次启动，但专家分析认为，三星电子和SK海力士的供应链受到的影响将微乎其微。稳固的合同结构是最大的支撑。通常，加息被视为抑制大型科技公司投资的因素，但谷歌、微软和Meta等公司的服务器内存大部分都被锁定在最长达五年的长期供应合同（LTA）中。由于LTA的特性，短期内因利率波动或资金状况恶化而立即调整订单量或解除合同并不容易，这在业内普遍认同。

首尔系统半导体工程学教授李钟焕表示：“大型科技公司的AI基础设施投资并不是受短期利率政策影响的波动性业务，仅凭已签署的LTA量就足以吸收国内半导体企业的短期业绩波动。”

在供应方面，关于设备投资萎缩的担忧也未能影响市场气氛。截至今年上半年末，三星电子和SK海力士的现金及短期金融产品合计约为278万亿韩元。半年内增加了约117万亿韩元的现金。特别是SK海力士在高利率环境下减少了借款，增加了净现金，进一步增强了财务稳健性。

尽管外部融资利率上升，双方仍然完全掌握了推进下一代工艺转换和新工厂建设所需的财务资源。

以高附加值内存为主的高带宽内存（HBM）市场供需紧张的格局也对国内行业产生了积极影响。由于人工智能（AI）服务器对HBM的需求激增，制造商们集中生产该产品线，从而形成了通用DRAM供应紧张的良性循环。业内人士认为，在美联储加息的背景下，若某些大型科技公司犹豫不决，立即将订单转给竞争对手的情况很可能发生，因此客户不容易主动减少订单。

韩国银行在本月初的货币信贷政策报告中指出：“在全球紧缩趋势下，支撑国内经济稳健增长的核心动力是半导体出口和设备投资的良好表现，尤其是以HBM等高附加值内存为中心的结构性需求在很大程度上抵消了宏观经济紧缩的冲击。”

世宗大学商学院教授金大钟表示：“在AI服务器主导权竞争激烈的情况下，核心内存供应链的保障是全球大型科技公司的生存问题。美联储的加息这一宏观经济不利因素难以打破K-半导体所构建的强大供需结构和业绩稳健性。”



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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