日本承諾對美國進行5500億美元的投資計畫，而《日本經濟新聞》今（17）日最新報導指出，日美正就興建一座半導體工廠進行協商，預計投資規模約2到3兆日圓，該廠將由美國晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）營運。 《日經》指出，日美政府在關稅談判達成5500億美元的投資計畫承諾，而作為此投資的一部分，兩國目前正針對在美國建設一座晶圓廠進行協商。 《日經》提到，參與日美政府談判的消息人士透露，日本收到美國詢問後，開始針對投資是否能回收的前景展開協議，規模可能在2兆到3兆日圓之間。 《路透社》也引述該報導指出，此晶圓廠將由格羅方德營運，主要聚焦於邏輯半導體，不過《日經》對此並未援引消息來源。 更多風傳媒獨家內幕： ‧ 為何堅持自建晶圓廠？馬斯克親曝原因「跟台灣有關」：如果不建就是失敗 ‧ 全球「前十大IC設計廠」營收排名出爐！輝達穩居第一 「這台灣大廠」第5名 ‧ 台灣重演三星勞資風暴？美光發破百萬獎金 工會不買單「我們要分潤」：否則啟動罷工
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