（台北3日讯）台湾半导体巨头台积电（TSMC）正考虑与美国企业家马斯克的Terafab项目合作，在美国建立先进的端到端半导体制造能力。
据报道，马斯克随后也在社交平台X上证实相关消息。报道指出，双方正就成立合资企业展开讨论，以推动美国半导体制造业发展。
有关计划涉及台积电可能自行建立半导体制造能力，而Terafab则提供资金支持、股权参与、采购协议以及其他必要安排，以确保新晶圆厂的产能能够持续运作。
报道指出，由于部分管理人员认为英特尔可能无法兑现承诺，因此Terafab可能需要同时从两个来源获取相关专业技术。
Terafab
此前已有消息指出，英特尔已与Terafab展开合作，特斯拉将成为英特尔在奥斯汀马斯克Terafab人工智能芯片园区采用14A制程的首个主要客户。
不过，这项合作的具体细节目前仍不清楚，包括Terafab是否会获得14A制程设计套件（PDK）的授权。
尽管台积电与英特尔可以同时参与Terafab项目，但值得注意的是，台积电可能不会将其最新半导体技术带出台湾，而是把最先进制程留在台湾总部，Terafab则作为次要项目。
至于英特尔与台积电是否会在技术方面互相补足，以取得某种平衡，目前仍有待确定。
Terafab的目标，是把整个芯片制造过程集中在同一座厂房内。该工厂计划在单一地点整合半导体生产的多个环节，包括逻辑芯片制造、记忆体生产、封装、测试及光罩制造。
这种模式并不常见，因为上述生产环节通常分散在多座专业工厂，并由不同企业负责。
此外，单纯投入更多资金也无法保证问题迎刃而解。从零开始打造具竞争力的晶圆厂，需要经过多年的执行与建设，包括向ASML、Lam Research、KLA Corporation及东京威力科创（Tokyo Electron）等企业采购设备。
这些设备供应商往往在交付机器给台积电、三星或英特尔之前数年，就已收到订单。因此，要建立涵盖设备、原材料及其他必要零部件的完整供应链，同样需要数年时间。
据报道，Terafab已经开始向上述企业订购制造设备，因此预计最快数年后才能生产出首批晶圆。
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