AI晶片封裝材料可能迎來新一波變革。市場近期傳出，輝達（NVIDIA）正在評估將玻璃基板應用於下一代AI晶片，並與相關設備及供應鏈業者合作開發，最快可能在2028年前導入。隨著AI晶片封裝尺寸持續放大，玻璃材料憑藉高平整度、尺寸穩定性等特性受到關注，台灣面板、玻璃加工及設備業者也陸續投入相關技術布局。 相關題材也迅速反映在股價表現上，玻璃基板概念股今（5）日成為盤面焦點，股價一度衝高，不過隨後遇到賣壓襲擊後翻黑。玻璃基板與玻璃通孔（TGV）題材受到市場關注，因此友達、群創躍居上市個股成交量前段班。 不過，玻璃基板目前仍未進入大規模商業化階段，輝達也尚未公開宣布採用時程。現階段台廠多數仍處於研發、試產或客戶驗證階段，因此市場上的「玻璃基板概念股」，並不等同已實際進入輝達供應鏈。 AI晶片封裝越做越大 玻璃基板為何突然爆紅？ 玻璃基板受到半導體業關注，關鍵在於AI晶片持續朝大型化、高密度整合發展。 隨著GPU整合更多高頻寬記憶體（HBM），先進封裝不只要容納更多晶片，也對線路密度、尺寸穩定性等提出更高要求。傳統有機載板在封裝面積持續擴大的情況下，翹曲等製程問題也更加受到重視。 相較之下，玻璃材料具有高平整度、尺寸穩定性及熱機械特性等優勢，並有利於提高互連密度，因此被視為下一代先進封裝可能採用的材料之一。 英特爾早在2023年便公開玻璃基板技術，指出玻璃材料具備較佳的尺寸穩定性，可降低圖形失真，並支援更高密度互連及大型封裝。如今隨著AI晶片快速發展，玻璃基板再度成為半導體產業關注焦點。 輝達傳找上SCHMID 最快2028年前導入仍待官方證實 這波題材升溫，主要來自南韓媒體近期披露的消息。 報導指出，輝達正在評估玻璃基板方案，德國設備商SCHMID也參與相關技術開發；另有消息指出，輝達希望台灣、日本及南韓相關業者加快研發腳步，在未來2年內推進相關技術，使玻璃基板最快有機會在2028年前導入下一代AI晶片封裝。 不過，目前相關時程仍屬外媒報導，輝達尚未正式公布玻璃基板產品路線圖，因此2028年仍應視為可能的導入時點，而非已確認的量產時程。 從產業進度來看，玻璃基板真正走向量產也還有不少技術問題待克服，其中玻璃通孔（TGV）就是重要環節。TGV須在玻璃內形成微細孔洞，再進行金屬化處理，使基板上下層電路得以連接，包括成孔精度、微裂紋控制、金屬化及量產良率等，都會影響後續客戶驗證與量產進度。 面板廠跨進半導體 友達、群創布局玻璃封裝 台灣業者中，友達與群創因原本就具備大尺寸玻璃製程經驗，成為市場關注焦點。 友達已將既有大尺寸玻璃製程能力延伸至半導體先進封裝，布局TGV、重佈線層（RDL）及Glass Core等技術，並規劃相關試產線，希望將面板製程累積的技術進一步應用於AI、高效能運算（HPC）等先進封裝領域。 不過，友達對技術進程仍採取較審慎態度。董事長彭双浪先前表示，Glass Core相關技術預估仍需要約2至3年才能進入成熟階段，目前仍以研發為主，顯示距離大規模量產仍有一段時間。 群創則利用既有面板產線及大面積玻璃加工能力投入先進封裝，並持續進行TGV等相關技術開發與客戶驗證，同時發展面板級封裝及RDL等製程。 TPK-KY、鈦昇也加入 玻璃加工、設備廠搶進新市場 除了面板雙虎之外，台灣玻璃加工及半導體設備業者也開始切入相關市場。 TPK-KY利用過去累積的玻璃加工能力，投入TGV及先進封裝相關技術開發；設備廠鈦昇則布局玻璃基板相關雷射加工設備，使玻璃基板題材從面板業者逐步延伸至設備與材料供應鏈。 隨著玻璃基板製程逐步發展，相關設備需求也不只集中在TGV成孔，包括後續金屬化、RDL、曝光、檢測及切割等製程，都可能帶動新的設備與材料需求，因此近期市場關注範圍也從面板廠逐步擴大至半導體設備及材料族群。 概念股不等於輝達供應鏈 真正決勝點仍在量產良率 玻璃基板題材快速升溫，但現階段最需要釐清的是，「投入研發」並不代表已取得AI晶片大廠訂單。 目前包括台灣、南韓、日本在內，多家業者都在投入玻璃基板相關技術，但整體產業仍處於研發、試產及客戶認證階段。從TGV成孔、金屬化到後續加工，每一道製程都必須兼顧良率、可靠度及成本，才能進一步跨入量產。 因此，目前市場傳出的2028年，較適合視為外媒報導所指的可能導入時點，而非輝達已確認的量產時程。對台廠而言，後續能否完成客戶驗證、建立穩定量產能力，才是玻璃基板題材能否真正轉化為實際營收的關鍵。 ※提醒投資人，投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應審慎評估自身風險承受能力，並詳閱相關公開資訊。
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