（深圳、杭州5日讯）中国持续推进人工智能（AI）晶片国产化，该国科技巨头华为如今联手深度求索（DeepSeek），直接瞄准英伟达（Nvidia）长年建立的软体生态系优势。即使如此，外媒指出，华为仍有一大硬伤，即使软体差距正在缩小，晶片供应缺口却没有消失。
外媒指出，外界谈到英伟达的全球主导地位，焦点往往集中在硬体，但软体生态系其实也是英伟达长期维持优势的重要原因。即使华为积极扩大中国晶片生产量，成熟的软体环境仍让AI业者有理由继续使用英伟达的晶片。
如今，深度求索与华为正试图突破这道障碍。深度求索已重新研发旗下TileLang工具，使其能支援华为的昇腾（Ascend）平台，并将工具开源，免费提供其它开发者使用。
降低转向中国平台成本
外媒认为，这项发展相当重要，因为企业若想摆脱英伟达，问题并不只是能否取得替代晶片，因为更大的障碍之一，是如何把软体调整、最佳化到完全不同的运算架构。
深度求索与华为现在做的，就是试图降低中国整个AI体系，转向中国国产平台的成本。
不过，华为仍面临一大现实硬伤。中国当地科技界分析指出，与英伟达之间的“软体差距”正在缩小，但“供应差距并没有”，接下来的一大瓶颈，就是华为实际究竟能生产多少AI晶片。
目前，中国市场对英伟达产品的需求仍相当强劲，庞大的灰色市场与走私网络就是明显迹象。阿里巴巴（Alibaba）和字节跳动（ByteDance）等，传言仍排队希望购买英伟达晶片。
另一方面，华为也已承认，目前难以满足中国快速发展的AI产业需求。
除了点出华为的供应瓶颈，外媒也把矛头转向美国的出口管制政策，直指美国出口管制存在漏洞。如果美国完全切断中国取得先进晶片的管道，短期内将对中国造成直接冲击。
不过，目前的情况是，美国一方面限制中国取得英伟达晶片，另一方面却又留下足够的供应管道，让中国企业得以继续发展，同时让华为能争取时间改善自家产品。
外媒指出，华为仍有一大硬伤，即使软体差距正在缩小，晶片供应缺口却没有消失。（图取自法新社） 中国全力攻坚美方AI防线
9月，美国科技网媒《The Information》引述消息人士报导，深度求索首席执行员梁文锋向投资者表示，使用更多中国国产晶片以训练AI模型是重要目标，并预期华为最快可能在今年末季开始供应训练用途型晶片。
同月，华为轮值董事主席徐直军也在演说中明确展现企图心。他援引华为搜集的数据表示，该公司在中国市场的市占率已超越英伟达，但这并不包括庞大的灰色市场数据。
外媒强调，中国目前尚未攻破英伟达的护城河，但中国科技业正集体摸索英伟达的弱点，以及如何突破防线。若有朝一日成功，美国不能说自己没有被警告过。
要看最快最熱資訊，請來Follow我們 《東方日報》WhatsApp Channel.
追踪东方日报社交平台
Telegram Xiaohongshu logo - Brandlogos.net追看热门新闻资讯，请下载东方日报APP
Google Play：https://odn.my/android
HUAWEI AppGallery：https://odn.my/appgallery
评论 (0)