(吉隆坡9日讯)马来西亚半导体业协会(MSIA)拿督斯里王寿苔认为,2027年财政预算案推出的半导体相关措施,有助于我国提升在全球半导体价值链中的地位,加强创新、知识产权(IP)创造及高价值技术发展。
他今日发表声明指出,有关措施也符合国家半导体战略(NSS)的目标,即推动我国摆脱组装、测试等后端活动,迈向更高价值的前端领域,包括集成电路(IC)设计及晶圆制造。
他说,相关措施将有助于推动集成电路设计及先进封装等领域的创新成果商业化,让我国企业建立更强大的技术能力。
他补充,这些目标必须获得适当的人才支持。
“政府应制定政策,吸引全球顶尖人才,以加强创新、知识产权设计与开发,并加快我国的技术转移及能力建设。”

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