住友电木将在中国等增产半导体封装材料

　　住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料。这些先进半导体被用于AI数据中心等。预计投资额为100亿日元左右。该公司将在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，争取2030年度投产。

　　以美国禁止向中国出口先进半导体制造设备为代表，针对中国的半导体相关技术出口管制不断收紧。住友电木将构建不易受外部环境影响的地产地销体系，抓住中国市场的增长机遇。

　　封装材料用于半导体制造中名为“塑封（Molding）”的后工序，主要作用是保护芯片免受外部冲击、污染等损害。近年来，生成式AI普及带动数据中心电力需求上涨，能够提升半导体封装耐热性与强度的封装材料的需求在全球范围内持续扩大。

　　住友电木是全球封装材料领域的最大企业，占有全球4成市场份额。该公司原本就在功率半导体等的材料领域拥有优势。2026年1月，住友电木还宣布以约300亿日元收购京瓷旗下在先进存储器半导体相关材料领域具有优势的化学材料业务，持续加大投资，拓展封装材料业务。

　　近年来，住友电木重点发力的是依托政府巨额投资实现高速增长的中国半导体市场。

　　6月，住友电木宣布在苏州工厂到2028年底扩充设备，把用于图形处理器（GPU）、存储半导体的封装材料的产能提升3成。本次扩产是继该项目之后的又一举措，希望抓住生成式AI快速普及的中国的增长红利。

　　正在夯实中国市场根基的日本半导体材料企业不止住友电木一家。日产化学9月在江苏省成立了半导体材料生产销售子公司。长濑产业也将在江苏增设半导体显影液工厂。

　　松下电器机电（Panasonic Industry）到2027年4月将投资75亿日元，在中国广州工厂增产AI服务器等使用的电子基板材料。 

　　有人指出，日本具有较强竞争力的半导体材料在中国进行本土化生产存在知识产权、人才与技术外流的风险。此外，中国还存在突然限制外资等政策风险。日本企业需要紧盯当地动向，同时在日本本土、东南亚等多地布局，搭建多点分散供应的体系。  

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）山口和辉