磨練30年後再來吧 專家看衰馬斯克晶片壯志 直言高良率比上火星還難
編譯陳律安／綜合外電 2026-10-10 07:30 ET 聽新聞 test 0:00 /0:00 Your browser does not support HTML5 Audio! 😢 熟悉台積電人士認為，馬斯克還是專心登上火星就好，因為製造晶片難度更高。（路透）AI摘要
文章摘要整理：
多位半導體專家指出，馬斯克的Terafab晶片計畫雖有英特爾合作與資金支撐，但真正難關在於製程控制與高良率，難度甚至被形容高過把人類送上火星。
據韓國經濟新聞引述熟悉台積電內部事務的人士指出，馬斯克要實現Terafab晶片製造計畫，難度可能比把人類送上火星還高。
報導引述三星高層、韓華證券分析師，以及熟悉台積電內部情況的人士指出，只要資金充裕，興建晶圓廠本身相對容易，但要利用晶圓廠以高良率生產晶片，則是截然不同的挑戰，複雜程度也高得多。
馬斯克對Terafab計畫抱持宏大願景，最終希望透過相關設施，創造高達1兆瓩（terawatt）的運算能力。英特爾是這項計畫的重要合作夥伴，預料Terafab將採用英特爾下一代14A晶片製造製程技術。
然而，儘管馬斯克雄心勃勃，韓國經濟新聞引述的多名專家認為，這項計畫可能難以實現，甚至根本不可能達成。韓華證券分析師朴俊勇（音譯）認為，Terafab計畫的重要性，在於試圖建立一套端到端的晶片供應鏈，涵蓋太空、自駕車及機器人等各種應用領域。朴俊勇說，英特爾的晶片製造經驗將是關鍵，有助特斯拉與SpaceX迅速建立生產體系，而不必耗費大量時間從零開始研發技術。
不過，一名三星官員對馬斯克的計畫抱持更批判的態度，強調晶片製造業的競爭實力，取決於多年來在提升良率的艱難過程中累積的專業知識。外界經常報導三星面臨晶片製造良率不佳的問題。這名官員說，要精細調校設備，使其達到量產所需的良率，並維持各道製程步驟的最佳組合，至少需要30年。
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一名熟悉台積電內部運作的人士也認同這項看法，指出興建晶圓廠並不困難，但要在沒有製程波動與瑕疵的情況下穩定生產晶圓，難度則高得多。
半導體製造技術的進步，要求晶片製造商持續縮小電路尺寸。這名人士指出，即使只有一處瑕疵，或製程步驟出現幾秒鐘的時間差異，都可能影響良率。考量這些難題，該人士認為，晶片製造業不僅是進入門檻最高的產業，對馬斯克而言，利用星艦火箭把人類送上火星，恐怕還比讓Terafab達到穩定良率來得容易。
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精華 FAQ
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Q1：馬斯克的Terafab晶片計畫為何被專家看衰？
因為專家認為，蓋晶圓廠本身不算最難，真正困難在於把製程、設備與良率長期穩定整合。若沒有深厚經驗，計畫即使投資龐大，也可能難以達標。
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Q2：Terafab計畫希望達成什麼目標，並與誰合作？
馬斯克希望透過Terafab建立端到端晶片供應鏈，支援太空、自駕車與機器人等應用，最終創造1兆瓩運算能力；計畫並預料將採用英特爾下一代14A製程。
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Q3：為什麼專家說晶片製造比把人送上火星還難？
因為晶片製造只要一點瑕疵或幾秒時間差，就可能讓良率大幅下滑。專家指出，設備調校與製程最佳化需要長年累積，至少得經過30年磨練才可能穩定量產。
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