又刷到了台积电创办人张忠谋曾在接受海外媒体专访时的一番话，当时在网上引发不小的讨论。 他表示美荷日韩以及中国台湾地区手握半导体产业链多个关键瓶颈，如果全力出手打压，大陆半导体产业很难承受得住。 很多人看完之后，有感慨现实残酷，也有人觉得说法太过绝对。 客观来讲，他的判断有一部分现实依据。 一颗芯片从原材料到成品，要经历上千道复杂工序。 先进制程离不开荷兰ASML的EUV光刻机，单台设备体量巨大，零部件数以十万计，目前全球仅此一家可以供货。 芯片设计依赖EDA软件，基本被美国几家企业垄断。 光刻胶、特种气体这类看似不起眼的耗材，不少核心供给掌握在日本企业手中，任意一类材料断供，整条产线都可能停滞。 再加上台积电掌握全球过半先进代工产能，不少顶级芯片设计企业要依靠它完成流片制造。 但这番话说出了事情的一面。 他所说的打压，更多指向7纳米以下的顶尖先进制程。 放到真实市场，中国绝大多数芯片需求，并不都要用到尖端工艺。 家电、汽车电控、工业设备、物联网设备，大量使用的是28纳米及以上的成熟制程，这部分国内可以实现生产， 虽然良率、成本还有优化空间，但不会被掐断生存根基。 华为这几年的实践也能看出来，依靠成熟工艺打磨，可以做出满足日常使用的终端产品。 当然我们也要知道半导体是人类复杂的工业体系，想要从零把整条产业链吃透，绝非短短几年就能完成，光刻机、部分核心设备，存在明显差距。 不过产业博弈，不是非黑即白的零和游戏。 就算美国极力推动技术封锁小圈子，商业利益会发挥作用。 巨大的中国市场摆在眼前，海外企业也不愿意放弃这块蛋糕，成熟制程相关设备和材料，保持着贸易往来。 封锁会延缓发展速度，但很难锁死技术探索。 越是外部限制加大，国内企业和资本，反而越会加大对半导体各环节的投入。 我们现在的路线也清晰，优先把成熟制程供应链做扎实，保障基础产业饭碗，慢慢向先进工艺持续追赶。 时代格局在发生变化，过去几十年形成的全球分工，不会一成不变。 不用盲目乐观，也不必过度焦虑。 芯片突围是一场长跑，比拼的不单是短期技术高低，还有长期的产业沉淀与市场韧性。
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