中芯国际或成全球芯片短缺大赢家

分析师称，中国芯片制造商中芯国际（SMIC）可能将成为全球芯片短缺的受益者，在目前特殊的情况下，该公司的劣势反而会转化为一项优势。

在中美科技战中，芯片制造能力严重滞后被认为是中国一大短板，但中国近年来已在奋起直追。图为2020年8月19日，华为在福建福州举办的“2020创新数据基础设施峰会•福建”活动上，展示区工作人员展示华为研发的AI芯片。（中新社）

据美国消费者新闻与商业频道（CNBC）3月2日报道，一位分析师称，中国芯片制造商中芯国际可能将成为全球芯片短缺的受益者，这将使该公司从美国制裁带来的一些负面影响中得到喘息。

芯片是由被称为代工厂（foundries）的公司实际制造的。这两家公司分别是中国台湾地区的台积电（TSMC）和韩国科技巨头三星（Samsung）。很少有公司能够生产先进的半导体。

但并非所有产品，尤其是汽车行业的产品，都需要最先进的芯片。事实上，它们需要大量基于旧技术的半导体，而中芯国际可以在这方面有所作为。中芯国际的技术远远落后于台积电和三星等公司，而且无法生产最尖端的零部件。

中国华为公司对芯片有着非常庞大的需求，为应对美国制裁，正在积极加强芯片的研发。图为2019年9月6日，华为消费者业务CEO余承东在柏林国际电子消费品展览会（IFA）出席发布会，发布最新5G芯片。（视觉中国）

2020年12月，美国政府将中芯国际列入名为“实体清单”的出口黑名单。

分析称，目前中芯国际能够生产基于旧技术的半导体。这可能会成为中芯国际的优势，因为目前汽车和其他产品不需要尖端芯片。

华兴资本（China Renaissance）的分析师Sze Ho Ng指出，汽车并不需要很多前沿芯片，很多仍在使用外围芯片。

Sze Ho Ng说，中芯国际还一直在为客户提高价格，这应该有利于该公司。2月份，中芯国际表示，其2021年的收入目标是“中至高个位数的增长”。吴昌俊说，他对此感到乐观。