三星高管接连赴荷兰及美国，向半导体设备厂商求货

为把握芯片缺货潮所带来的市场机遇，晶圆制造商争相投资扩产，为推动生产芯片所需设备的交付，三星电子甚至将派出高管登门拜访半导体设备厂商。

据4月13日报道，本周（4月12日至16日），三星电子设备解决方案部门高管将赴美，与主要半导体设备商会面，讨论三星电子半导体生产线的设备供需问题，推动半导体设备交付。

知情人士透露，会面对象包括全球最大半导体设备商应用材料（AMAT）首席执行官（CEO）Gary Dickerson，以及另一大设备商泛林集团（Lam）CEO Tim Archer。

另外，三星电子另一高管刚从荷兰返韩。外界推测，此行意在拜访阿斯麦ASML。2020年10月，三星电子副会长李在镕曾“亲征”这家全球唯一EUV光刻机制造商，推动光刻业务合作。

芯片代工需求居高不下，全球代工厂产能持续爆满，带动各家巨头争相投资扩产。在这场追逐赛中，行业排名前二的台积电和三星显得尤为激进。

4月初，台积电刚宣布将在未来3年投入千亿美元大举扩产。最新消息指，台积电由于生产线供不应求，将大幅上调资本开支，增至300亿美元至310亿美元。

三星则在2020年就启动了产能扩张。2020年年底，三星斥资千亿美元改进8英寸晶圆厂，以实现自动化运扩建，提高生产效率。2021年年初，有消息称其2021年半导体设备支出预计300亿美元，续创历史新高。