天正國際擴高雄新廠 明年攻前端新設備

精密自動化檢測包裝設備商天正國際決定擴充高雄新廠，預估最快明年第4季機台進駐，擴大電子元件前端新設備業務。

天正國際下午受邀參加券商舉辦法人說明會，財務長兼發言人郭彥甫表示，以往被動元件檢測設備占業績比重約7成至8成，去年占比也到77%，今年著重開發半導體、mini LED、低溫共燒陶瓷技術（LTCC）檢測機台設備，今年前3季被動元件檢測設備占比調整至68%。

展望明年，郭彥甫預估，天正國際在半導體、miniLED、LTCC等電子元件後端檢測與包裝機業績可望持續成長，明年擴大布局電子元件前端壓模印刷新設備，預估明年業績可望較今年成長。

在產能布局，郭彥甫指出，天正國際13日已取得高雄市政府核准函，明年擴建高雄新廠區，新廠面積預估比目前廠區大5至6倍，希望明年第4季至2023年首季機台進駐，新產能就緒。

天正國際總經理萬文財表示，LTCC高頻濾波元件檢測設備已切入客戶端，mini LED測試分選機和測試包裝機訂單預期明年中可望明朗，明年中推出電子元件前端壓模印刷新設備。他預期3年後，半導體、miniLED、LTCC等其他設備業績目標超過被動元件設備。

從產品業績比重來看，郭彥甫預估，天正國際明年被動元件設備占比目標調整到60%，半導體、miniLED、LTCC等其他設備占比目標提升至30%，零組件占比約10%，若明年其他設備業績成長，有助帶動公司整體毛利率表現優於今年。