日經：蘋果自研5G數據機晶片 2023年由台積電代工量產

日經亞洲評論報導，蘋果正與台積電建立更緊密的合作關係，以降低對高通（Qualcomn）的依賴，計劃自2023年起，由台灣的晶片製造巨擘負責代工生產iPhone的5G數據機晶片。

知情人士透露，蘋果計劃採用台積電4奈米製程，量產首款自家設計的5G數據機晶片。蘋果還將自行開發射頻和毫米波元件，以及電源管理晶片，加強硬體整合。

在新款的iPhone系列產品，這些元件仍全由高通供應。但高通最近證實，iPhone數據機晶片訂單的營收占比，將在2023年降到大約20%。

蘋果和高通2019年剛和解掉因專利權糾紛、而引發的一場曠日費時的法律訴訟。

對蘋果而言，開發自己的數據機晶片，不只可以省下付給高通的權利金，還能為該公司自家行動處理器與台積電晶片的整合鋪平道路。

台積電一直是蘋果自主設計更多元件的重要合作夥伴，也是iPhone處理器和M1 Mac處理器的唯一生產商。根據知情人士，台積電有數百名工程師駐加州庫比蒂諾，以支持蘋果的晶片開發戰略。

對於iPhone的新5G數據機晶片，消息人士表示，蘋果用台積電的5奈米製程來設計和測試生產，但量產會採用更先進的4奈米製程，商業化可能要到2023年才能實現。