手機影像感測市況保守 封測台廠擴車用產能衝業績

在半導體缺料等因素下，法人預期到明年上半年手機CMOS影像感測元件市況相對保守，不過車用CIS元件需求大增，同欣電、京元電和精材等後段構裝和測試台廠，積極擴大車用CIS產能與業績占比。

展望第4季全球智慧型手機出貨表現，亞系外資法人1日發出報告指出，由於年底歐美假期需求帶動，第4季智慧型手機出貨可望回溫，但仍有半導體缺料、部分關鍵零組件成本增加，及手機品牌商產品平均銷售價格（ASP）有壓力，因此回溫幅度較不明顯。

觀察手機CMOS影像感測元件（CIS）市況，外資法人表示，短期內仍有半導體缺料、電源晶片缺貨及晶圓代工廠價格上漲等因素，加上第2季開始3鏡頭和4鏡頭在高階智慧型手機的滲透率趨緩，使得行動裝置用鏡頭出貨停滯，這些因素讓CIS市況相對保守。

觀察多鏡頭在高階智慧型手機滲透率趨緩的主因，外資法人調查289款各大採用Android作業平台的品牌智慧型手機商分析，物料清單（BOM, Bill ofMaterials）成本壓力增加是關鍵因素，預估高階智慧型手機多鏡頭滲透率停滯的狀況，將延續到明年上半年。

觀察手機用CIS元件供應商，法人指出，目前以日本索尼（Sony）、韓國三星（Samsung）、中國韋爾股份旗下的豪威（Omnivision）為主。

相較之下，車用CIS元件受惠汽車電子化及電動車趨勢，需求明顯成長。外資法人表示，豪威的車用CIS元件已切入歐系品牌車廠供應鏈，並鎖定美國車廠。

觀察車用CIS元件供應鏈，法人說，主要供應商包括安森美（ON Semi）、豪威、索尼、松下（Panasonic）、三星（Samsung）、意法半導體（STM）等，其中安森美占比約35%到36%區間，豪威占比約2成多，索尼占比約10%。

觀察台廠後段封測供應鏈，同欣電本身以手機CIS元件晶圓重組（RW）和構裝業務為主，旗下勝麗以車用CIS的COB封裝業務為主。本土法人指出，同欣電和勝麗主要客戶包括豪威、安森美、意法半導體等。

此外，京元電主要提供豪威晶圓測試服務，也切入車用CIS元件晶圓測試。精材則布局CIS元件的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），上半年車用占精材晶圓封測業績比重約1成多。

同欣電正積極擴大車用產品構裝業績和比重，日前預估今年車用占比明顯增加，與手機應用比例之間差距縮小。

在車用領域，同欣電主要產品包括影像感測、壓力感測、車用LED照明等三大區塊，預期今年影像感測和車用照明成長幅度明顯。

同欣電新竹廠車用影像感測元件產能持續滿載，今年設備支出主要投入新竹廠擴充車用CIS產能，預估明年初新竹廠也會滿載，因此桃園八德新廠也會擴充車用CIS元件產能。