精測下半年業績回升明年營運正向 股價寫二個月新高

半導體測試大廠精測（6510）今年上半年營運表現不如預期，但該公司在進入下半年之後，隨著產業進入旺季第三季營收如預期增長，預期第四季仍有機會再向上攀升，再加上市場法人看好明年全球手機對探針卡需求將持續成長；該公司明年也將為HPC客戶提供服務，營運展望正向之下，該公司股價近期上漲，今（18）日盤中股價寫下近二個月新高。

中華精測主要提供晶圓測試卡、IC測試載板、PCB及技術服務，目前在全球非記憶體類MEMS探針卡排名全球第3名，主要客戶包括台系IC設計大廠、美系手機晶片大廠及美系手機龍頭。

精測今年下半年營運開始加溫，市場法人表示，手機AP市場明年競爭加劇，非蘋陣營直球對決，將帶動明年探針卡需求成長。另外，公司為服務中美雙方客戶，欲在美國打造在地化生產，設立廠辦合一辦公室，並規畫明年擴增3-4倍空間，為HPC客戶提供服務。

股價表現上，先前該股股價在8月中旬時，一度隨台股大盤震盪回測524元的波段低點，不過，隨著第三季營收符合預期加溫，且市場法人持續看好第四季仍可望具成長表現，該公司股價近期呈現緩步走高表現，今日盤中股價不僅越過700元整數關卡，盤中股價高點來到707元，股價已越過前波高點，並寫下6月中旬以來的近二個月新高。