市調機構：Q1台積電生產全球近70%智慧手機晶片

集微網消息，市調機構Counterpoint Research的Foundry and Chipset Tracker 數據顯示，2022 年第一季度全球智慧手機晶片（SoC/AP+基帶）出貨量同比下降 5%，台積電生產了約70%的智慧手機關鍵晶片，其次是三星電子。

對於第一季度出貨量下降的原因，Counterpoint指出是受到季節性因素、中國在城市封鎖期間需求下滑以及2021年第四季度部分晶片供應商的過多出貨量的影響。

Counterpoint高級研究分析師 Parv Sharma 在評論智慧手機領域的代工前景時表示，台積電和三星代工共同控制了整個智慧手機晶片市場。台積電在製造規模和市場份額方面是三星的兩倍多，並且其CAPEX支出遠高於競爭對手，另外台積電計劃於2021-2023年間投資1000億美元用於5/4nm和3nm晶片製造設施、WFE、3D封裝，並增加5/4nm和 28nm的生產以滿足不斷增長的需求，從而使其在先進工藝節點中佔據更大份額。

據了解，台積電將在台灣台南區新建四座3nm晶圓廠，每座都將花費100億美元建造，總計400億美元。