集邦諮詢：砍單潮來襲 8吋晶圓廠產能利用率下滑

TrendForce集邦諮詢官微7日發布研報指出，目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續擴大，包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器（MCU）都已出現砍單情況，8吋代工廠的產能利用率下滑情況最為顯著。

IT之家報導，晶圓代工廠首波客戶訂單修正主要來自大尺寸面板驅動IC 及面板驅動暨觸控整合單芯片（TDDI），不過電源管理芯片及微控制器供需依然需求較高，晶圓代工廠借助產品調整，產能利用率仍可維持滿載的水平。

分析師表示，目前晶圓代工廠客戶砍單已擴及電源管理芯片等等，砍單現象同步發生在8 英寸及12 英寸晶圓代工廠，晶圓代工廠產能利用率隨著出現鬆動。

其中，8吋廠產能利用率下滑情況將最顯著，分析師預估，下半年整體8吋廠產能利用率將在90%至95%水準，消費型應用比重較高的8吋廠產能利用率甚至可能會打響90% 的保衛戰。

12吋先進製程方面，分析師預期，下半年7奈米及6奈米產能利用率將略降到95%至99%，而目前緊缺的5奈米及4奈米類先進產品在多項新品的驅動下，產能利用率仍可維持在接近滿載的水平。

展望明年，分析師表示，消費產品需求降溫，將影響短期晶圓代工產能利用率鬆動，不過5G 智能手機滲透率提升，加上基地台等基礎建設需求，仍將支撐晶圓代工產能利用率維持在90% 以上。