美國全面擴大對華“晶片大戰”：拜登手握晶片，親自開會督戰 原創大洋科創2021-04-13 15:1
2021-04-14 00:59:11
美國全面擴大對華“晶片大戰”：拜登手握晶片，親自開會督戰
原創大洋科創2021-04-13 15:13:46
美國全面擴大對華“晶片大戰”：拜登手握晶片，親自開會督戰
美國東部時間4月12日下午，白宮隆重召開了美國“半導體和供應鏈韌性”峰會。這次會議，由拜登親自出席，國家安全事務助理莎莉文主持，有來自美國、韓國、中國臺灣在內的19家半導體巨頭的掌門人參加，可以說是美國最高級別的半導體科技會議。
這次會議是美國謀劃了很長時間的，目標只有一個，那就是：維持美國的“科技霸主”地位。
美國全面擴大對華“晶片大戰”：拜登手握晶片，親自開會督戰
在這次會議上，拜登手舉一塊晶圓體，強調美國搶佔全球晶片市場的重要性。他宣稱自己收到了23名參議員和40餘名眾議員的信，一致支持“美國晶片”計畫，明確提到要應對“來自中國在半導體領域的發展”。
美國全面擴大對華“晶片大戰”：拜登手握晶片，親自開會督戰
表面上看，由於新冠疫情爆發、數字貨幣衝擊等原因，美國和全球的半導體晶片行業危機四伏，晶片供貨嚴重不足；但實際上，這次“晶片危機”，是由全球供應鏈的混亂、破裂造成的，主要是美國用政治力量蠻橫地干預市場規律，無端打壓包括華為在內的中國高科技公司，人為製造一場“科技大戰”而導致的。
美國全面擴大對華“晶片大戰”：拜登手握晶片，親自開會督戰
由於美國的嚴厲制裁，以及制裁的附帶影響，中國、韓國等晶片廠商無法正常展開產業鏈合作，繼而造成了全球“晶片危機”。這完全是美國主動製造出來的，把半導體晶片領域上升到全球戰略，企圖通過經濟、政治、甚至軍事手段，確保美國的高科技壟斷地位，維持美國政府對全球半導體領域的核心地位掌控。
美國全面擴大對華“晶片大戰”：拜登手握晶片，親自開會督戰
在特朗普執政時期，白宮就發動了對華貿易戰、科技戰，但是特朗普的“全面進攻”戰略漏洞百出。然而，拜登更加老謀深算，把這麼多美國跨國高科技巨頭叫到一起秘密開會。拜登上周拋出的3萬億美元重建美國計畫，其中很大一筆資金會用於“收買人心”，為高科技巨頭們牟利，以此來跟其他科技大國展開競爭。
美國全面擴大對華“晶片大戰”：拜登手握晶片，親自開會督戰
拜登這套戰略，可以說思路十分清晰，被外媒稱為挑起了全球“科技軍備競賽”。參加會議的19家企業，包括康明斯、戴爾、惠普、英特爾等美國公司，也有韓國的三星，還有中國臺灣的臺積電。
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美國主要有三個“連環招”：
一是進一步研發更尖端的晶片技術，研究更多專利和技術體系，牢牢掌握頭部話語權，令競爭對手無法超越；
，吸引全球主要的半導體晶片加工企業在美國建廠，提高美國本土代工的比例。目前這一比例僅有10%左右，而中國臺灣臺積電占比40%以上；
三是激勵美國本土高科技晶片企業做大做強，補全產業鏈和供應鏈，減少其他國家“穿插迂回”的機會和空間。
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除此之外，美國還將繼續加大對外國企業的打壓力度，其中就包括了中國企業。4月8日，美國商務部宣佈制裁7家中國超級電腦公司，將這7家公司列入所謂“實體清單”，稱其“破壞了美國國家安全”。中國外交部發言人趙立堅早就對美國這類無理行徑，予以了堅決反對，戳穿了美國的真實面目。
美國全面擴大對華“晶片大戰”：拜登手握晶片，親自開會督戰
早在2月24日，拜登就簽署了行政命令，對美國晶片供應鏈展開審查，號稱不針對特定國家，實際上針對誰不言而喻。美國以所謂國家安全為由，千方百計打壓中國的高科技企業，實際上就是一種“科技霸權”。未來，美國可能更加肆無忌憚，繼續升級和擴大“科技戰”，對此其他國家必須提高警惕。
編輯：MZY
