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对10万元的CPU动刀!水直接流进CPU的终极散热!

外来客 • 2026-08-14 12:27:57

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🧊 核心观点

  • 颠覆传统散热逻辑:针对瞬时功耗超过 2000W 的顶级处理器(AMD Threadripper 9995WX),传统水冷头无法快速导走热量。团队提出“将CPU顶盖直接改造为水冷头”的极端方案,通过让冷却液直接冲刷CPU顶盖,实现最高效的导热。
  • 微水道设计优化:通过仿真与物理测试,确定在CPU顶盖上雕刻深度2mm、鳍片厚度0.15mm的S型微水道,能在保证结构强度的同时最大化热交换面积,相比直水道进一步降低温度。
  • 极限超频潜力释放:配合车规级水泵、压缩机主动降温及3000W电源,该散热方案使9995WX在全核5.325GHz下稳定运行,大幅突破常规散热瓶颈,刷新多项基准测试纪录。

🔑 关键事实与论据

  • 改造对象与背景
  • 对象:AMD Threadripper 9995WX(96核192线程,Zen5架构)。
  • 痛点:此前测试中,即便使用车规级冷排和水泵,受限于普通冷头导热效率,超频止步于4.9GHz,瞬时功耗达2000W时冷头过热而冷排仍凉。
  • 验证过程:先使用老旧的TR 1900X进行可行性验证,初步降温约10度;随后联系“Tony大叔”获取已开盖的9995WX顶盖进行尺寸研究。
  • 工艺与设计细节
  • CNC加工:在东莞加工中心,使用直径0.3mm的刀具,耗时19小时完成雕刻。过程中断裂13-14把刀具,最终成品保留100条鳍片,底面厚度剩余2.1mm。
  • 水路设计:采用“两进两出”四管水路,配合两个50W车规级水泵(来自奔驰和吉利),确保高流量直接冲击CCD区域。
  • 鳍片形态:从直水道改为S型弯水道,增加20%热交换面积,利用流速梯度提升散热效率,比直水道再降约1度。
  • 测试环境与配置
  • 主板:华硕 Pro WS WRX90E。
  • 电源:华硕 Pro WS 3000W。
  • 显卡:ROG RTX 5090 Matrix 骇客版(30周年纪念版,出厂解锁800W功耗)。
  • 散热辅助:140升大水箱 + 压缩机主动降温(水温降至接近0度)。
  • 性能数据对比
  • 常规水冷 vs 顶盖水冷:在PBO 1000W负载下,顶级360水冷温度为95度;顶盖水冷(常温车规散热)降至50多度,降幅超40度。
  • 极限超频表现
  • 频率:全核稳定在5.325GHz。
  • 功耗:待机整机300W(CPU待机180W);烤机功耗可达1500W-1600W,核心温度仅50-60度。
  • 跑分成绩:
  • Cinebench R23:超过20万分。
  • Cinebench R24:超过11万分。
  • Cinebench 2026:41,478分(远超数据库中的最强处理器,比M3 Ultra快3.43倍)。
  • 鲁大师:总分800多万分,超过99.9998%用户。

📝 结论

  • 散热效率质变:将CPU顶盖直接作为冷头并雕刻微水道,解决了高功耗CPU“冷头瓶颈”问题,相比传统水冷方案具有压倒性的温度优势(降温40度以上)。
  • 超频上限突破:该方案成功支撑9995WX在5.325GHz高频下稳定运行,证明了在极端散热条件下,Zen5架构的多核性能仍有巨大挖掘空间。
  • 工程可行性:尽管CNC加工难度大(刀具易断、精度要求高),但通过合理的水路设计(S型鳍片、四管进出)和结构加固(2.1mm底面厚度),该方案在物理上是可行且稳定的。
  • 娱乐性延伸:视频后半段通过AI生成剧情,幽默展示了在无显卡环境下,利用96核CPU模拟GPU运行《英雄联盟》、《原神》等游戏的低帧率体验,反衬出高性能CPU在图形计算上的潜力与局限。

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