小米自研玄戒O1芯片深度评测：直逼8 Elite！

外来客 • 2026-08-18 22:46:12

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制程与工艺：玄戒 O1 采用台积电 N3E 工艺制造，核心面积为 109 平方毫米，包含 190 亿晶体管。
CPU 架构：搭载 10 核 CPU，包括 2 颗最高 3.9GHz 的 X925 超大核、4 颗最高 3.4GHz 的 A725 大核、2 颗 1.9GHz 的 A725 中核以及 2 颗 A520 小核。
缓存配置：拥有 16MB 共享 L3 缓存；X925 核心配备 2MB L2 缓存，A725 核心配备 1MB L2 缓存，A520 核心共享 512KB L2 缓存。
GPU 规格：集成 16 核 ARM G925 GPU，配备 4MB L2 缓存，但未搭载 SLC 缓存。
NPU 与 ISP：搭载自研 6 核 NPU，配备 10MB 独立缓存；集成小米第四代自研 ISP 单元。
基带方案：未集成基带，需外挂联发科 T800 基带（台积电 4nm 工艺）。

Geekbench 9 成绩：单核 3125 分，多核 9671 分。
CPU 能效表现：
在 10W 以内功耗区间，多核能效超过骁龙 8 Elite；11W 以上区间被骁龙 8 Elite 反超。
X925 超大核在整数和浮点测试中全段领先或接近骁龙 8 Elite 和天玑 9400，3.9GHz 频点功耗低于天玑 9400 的 3.6GHz 频点。
A725 大核能效表现优异，浮点测试全程超越天玑 9400 的 X4 大核，整数测试在中低功耗区间压制天玑 9400。
A725 中核能效极强，最低频点主板平均功耗低于 0.2W，最高性能接近 A18 Pro E 核但功耗更低。
GPU 能效表现：
3DMark Sling Shot Extreme 测试中，能效介于 A18 Pro 和骁龙 8 Elite 之间，弱于天玑 9400 和骁龙 8 Elite。
峰值性能 2682 分，与天玑 9400 持平，但平均功耗超过 15W。
延迟表现：大核间延迟 26 纳秒，跨 Cluster 延迟约 80 纳秒；X925 核心内存延迟约 110 纳秒，A725 大核约 140 纳秒。

测试机型：小米 15S Pro（玄戒 O1）、小米 15 Pro（骁龙 8 Elite）、vivo X200S（天玑 9400+）、iPhone 16 Pro Max（A18 Pro）。
原神（25 度）：四款机型均能满帧 60 帧运行 30 分钟。小米 15S Pro 功耗比小米 15 Pro 高 0.1W，比 iPhone 16 Pro Max 低 0.06W。
鸣潮：小米 15S Pro 平均帧 50.8 帧，采用均匀降频策略；小米 15 Pro 帧数波动大（30-60 帧）。小米 15S Pro 功耗略高于小米 15 Pro，帧率低于 vivo X200S。
星铁（25 度 WiFi）：小米 15S Pro 平均帧 56 帧，功耗 6.09W，表现优于小米 15 Pro。CPU 主要使用 A725 大核，频率最高 3.0GHz。
星铁（30 度 5G）：小米 15S Pro 表现弱于小米 15 Pro 和 vivo X200S，受 5G 基带和散热影响。
王者荣耀（120 帧）：三款安卓机型均可满帧。小米 15S Pro 功耗显著低于小米 15 Pro，调度策略优先使用 A725 大核，超大核保持低频或离线。

5G 续航测试：小米 15S Pro 跑出 9 小时 33 分，未超过搭载骁龙 8 Elite 的小米 15 Pro。
续航短板原因：外挂联发科 T800 基带带来额外功耗及 SoC 与基带连接开销。
核心优势：CPU 能效衔接优秀，三种核心（超大核、大核、中核）能根据负载无缝切换，避免能效短板。
主要劣势：GPU 能效弱于竞品，缺乏 SLC 缓存影响 GPU 表现；5G 续航受外挂基带拖累。
总体评价：作为小米首款自研旗舰 SoC，玄戒 O1 在 CPU 能效和调度策略上表现超预期，达到旗舰水准，但在 GPU 能效和 5G 续航上仍有提升空间。