英特爾力拚挑戰台積電。（示意圖/達志影像/shutterstock） 字級設定：小中大特 英特爾挑戰台積電的底氣正逐步浮現？在美國政府積極扶植下，英特爾下一代14A（1.4奈米級）製程傳出好消息，不僅缺陷密度改善速度超越原先預期，更被公司財務長辛斯納（David Zinsner）形容為「22奈米以來從未見過的表現」。
根據《Tom's Hardware》報導，辛斯納日前出席德意志銀行2026年科技大會時指出，14A目前缺陷密度優於公司原先設定的目標曲線，降低缺陷的速度也優於過去多個製程節點。他更將14A目前的改善軌跡與英特爾歷來相當成功的22奈米製程相比，認為兩者在相近開發階段的表現相當突出。
22奈米是英特爾重要的製程里程碑，也是其首個採用FinFET架構的製程節點，2012年推出的Ivy Bridge處理器即採用22奈米製程，並長期支撐英特爾CPU產品線，因此被視為公司歷來表現最成功的製程之一。
辛斯納並透露，英特爾內部產品團隊已開始利用14A設計產品，而且外部晶圓代工客戶的接洽也顯著增加。根據英特爾的規劃，14A預計在2027年下半年啟動自家產品風險試產，並在2028年量產。
但報導也提醒，辛斯納的比較主要是針對「缺陷改善速度與開發軌跡」，並不代表14A目前的絕對缺陷密度已經達到22奈米當年的水準，更不能直接將缺陷密度等同於晶片最終良率。況且，過去16年間，晶圓製造、檢測與量測設備均大幅進步，不同世代製程的數據並不適合直接比較。
對英特爾來說，14A能否順利量產，攸關其晶圓代工業務能否重新站穩。英特爾過去曾面臨14奈米延後、10奈米初期失利，以及20A計畫取消等挑戰，因此14A目前展現出的改善速度，被視為重要的正面訊號。
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