近年来在AI需求增长、供应链重构以及政府产业政策推动下,日本迎来新一轮半导体投资热潮。我们梳理了2021年以来日本约27家公司、34个主要半导体投资项目,计划投资总额约1,300亿美元(约20万亿日元),较此前日本半导体长期投资低迷的局面出现明显变化。从投资结构来看,本轮投资并非单纯追求最先进制程,而是呈现“尖端领域补短板、优势领域继续强化”的特征:Rapidus、台积电等开始布局2nm、3nm先进逻辑,美光和铠侠持续投资先进DRAM、HBM和3D NAND,同时大量资金仍投向功率半导体、材料、设备及成熟制程等日本传统优势领域。
从国际比较来看,日本投资总额明显低于韩国、也低于美国,但相对于经济规模的投资强度与美国较为接近;与韩国集中于三星电子、SK海力士大规模扩充制造产能不同,日本投资覆盖的产业链更加广泛,尤其在半导体材料和制造设备领域仍具有较强的全球竞争力。总体来看,日本半导体投资确实正在经历一轮明显的上行周期,但其路径并非全面押注先进制程或追求最大规模扩产,而是在补齐先进制造短板的同时,继续强化原有产业链优势。
近年日本半导体的变化:近年来,日本半导体产业发生了一系列标志性变化,并重新成为全球产业界关注的焦点。先进逻辑领域,2021年全球最大的晶圆代工企业台积电(TSMC)宣布赴熊本建设晶圆厂,第一工厂投产后又进一步推进第二工厂计划,日本时隔多年重新迎来先进逻辑半导体的大规模投资。与此同时,日本政府联合丰田、索尼、NTT等本土龙头企业推动成立Rapidus,并在北海道千岁建设生产基地,目标2纳米及更先进制程,试图重建日本先进制程代工能力。存储器领域的投资也明显加速。
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