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華為重提「韜定律」！τ晶片「本該燒毀」 麒麟實測數據反駁發熱疑慮

来源：中时新闻网

分类： 💼 产经

发布时间：2026-09-05 01:07:20

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華為τ晶片「本該燒毀」?（示意圖/達志影像/shutterstock） 華為τ晶片「本該燒毀」?（示意圖/達志影像/shutterstock） 字級設定：小中大特

華為半導體業務部總裁何庭波4日在中科院科技論文預發表平台ChinaXiv，發表論文「Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?」（「華為的τ晶片本該過熱燒毀？」），透過麒麟2026的實測數據，回應業界對3D堆疊晶片「高密度帶來高功耗、高發熱」的質疑。

論文數據顯示，麒麟2026電晶體密度較前代提升約55％，但在相同效能下，NPU功耗下降66％，GPU功耗下降58％。何庭波指出，晶片能耗的關鍵不只是「運算」，更在於「資料傳輸」：LogicFolding透過縮短訊號傳輸距離，從源頭降低資料搬移能耗。

第一財經報導，華為5月對外公布「韜定律」，嘗試為後摩爾時代的半導體演進尋找一條新技術路徑。此次論文更新，也是華為試圖對外展現「τ晶片」如何透過重構電路結構、縮短訊號傳輸距離、壓縮傳輸延遲，將「時間維度革新」轉化為晶片效能、功耗與溫控的突破點，同時回應堆疊晶片「高密度等於高發熱」的業界質疑。

對華為而言，τ定律能否在功耗、效能、製造和成本之間持續取得平衡，將成為這條技術路線能走多遠的關鍵。

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