（中央社記者鍾榮峰台北16日電）鴻海旗下鴻騰精密（FIT）董事長盧松青指出，人工智慧（AI）帶動光通訊互連技術應用進入新階段，但光通訊互連市場成長規模，關鍵在於材料。對於部分AI模型巨頭呼籲產業放緩，盧松青表示，全球巨頭已大量投資AI發展，「總是要有回收」，若放緩也是一定程度之內。
鴻騰精密今天下午舉行科技日活動，會後盧松青和鴻騰全球營運長暨財務長盧伯卿接受媒體採訪。盧松青表示，光通訊高速高頻互連業務預期2027年起逐步放量，盧伯卿預期明年業績可顯著成長，在資本支出規劃產能也做好準備。
盧松青指出，光通訊市場成長規模，關鍵在於材料，要有足夠材料支撐成長，材料也牽動技術路線發展步調。
對於產業競合趨勢，盧松青表示，AI應用帶動的光通訊互連技術，無論是線性可插拔光學（LPO）、近封裝光學（NPO）、共封裝光學模組（CPO）、超高密度可插拔光學（XPO）等架構，均呈現「百家爭鳴」態勢，目前鴻騰均有參與，但會審慎投資，跟隨各架構主要領導廠商的發展步調。
對於中美在光模組競合關係態勢，盧松青指出，G2世界已形成，國家控制主權，包括關鍵的大數據資料，目前競合關係下，對於鴻騰來說都有機會發展。
鴻騰說明，因應AI網路對高頻寬密度與高效散熱的需求，持續開發高速連接器及電纜模組，布局光通訊核心元件技術，深化與晶片大廠的合作契機以及光互連領域應用，其中布局整合高密度連接與搭配液冷與矽光設計的XPO技術，以及AI伺服器機櫃的224G NPO Socket方案，也涵蓋1.6T高速光模組、ELSFP外部雷射光源模組等，拓展更貼近運算晶片的光電連接應用。
鴻海旗下工業富聯（FII）董事長鄭弘孟在會場受訪指出，工業富聯與光通訊互連應用主要陣營廠商，均有方案合作，預期今年第4季到2027年第1季，在包括矽光子共同封裝光學（CPO）元件等的不同光互連方案，將陸續推出。（編輯：林家嫻）1150916
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