AI基礎設施峰會記憶體荒成焦點 HBF、HBC新技術受矚

（中央社記者張欣瑜舊金山16日專電）AI基礎設施峰會在矽谷舉行，科技巨頭聚焦產業瓶頸。任職Google的圖靈獎得主派特森指出第一大瓶頸是記憶體，「我們確實可能進入以記憶體為中心的時代」。英特爾執行長陳立武則表示，明年情況會更加嚴峻。

AI基礎設施峰會（AI Infra Summit）15至17日在矽谷舉行。台廠世芯、晶心科、華擎、創意、宜鼎、神達、華邦電等多家業者參展，橫跨客製化晶片設計、處理器矽智財、AI伺服器、記憶體及儲存等領域，反映台灣在AI基礎設施供應鏈中的關鍵地位。

峰會期間，科技巨頭包括超大規模資料中心與雲端服務業者Google、亞馬遜（Amazon）旗下AWS、Meta，及晶片業者輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）談話聚焦產業技術和挑戰。整體而言，記憶體、電力、互連技術為3大重點。

陳立武談記憶體荒：明年的情況將會更加嚴重

Google傑出工程師、圖靈獎得主派特森（Dave Patterson）在對談中表示，首要瓶頸是記憶體，「我們確實有可能正在進入以記憶體為中心（memory-centric）的時代」。

派特森闡述，廠商產能無法滿足市場需求，建造一座晶圓廠又需要數年時間，這不是未來6個月內就能解決的難題。價格暴漲是否會在短期內消失，目前還不明確。

他說，基於記憶體在物料清單中占比攀升，大部分支出流向記憶體，記憶體頻寬可能成為瓶頸，「我們可能正進入一個以記憶體及記憶體導向架構為出發點的時代」。

陳立武則表示，「明年的情況將會更加嚴重」。

陳立武指出，目前產能受到非常大的限制，許多企業的業務因為無法取得足夠的記憶體而放緩。記憶體價格也上漲許多，漲到原來的5倍、6倍，甚至7倍。生產低階手機或筆記型電腦，情況就會變得很困難，因為不可能讓記憶體占產品成本的70%或80%。

突破AI記憶體牆 業界推HBF、HBC新技術

8月在矽谷舉辦的記憶體與儲存技術大會（Future of Memory and Storage）上，中央社在現場觀察，以SanDisk、SK海力士為主的業者已聚焦在高頻寬快閃記憶體（HBF）技術。這項技術以NAND快閃記憶體為基礎，透過多層堆疊和平行傳輸資料，在保有容量的同時提高傳輸頻寬。

派特森在AI基礎設施峰會表示，HBF可能成為一種具備實用價值的新型記憶體技術，自己正在參與HBF的技術研發。

高通則是提出高頻寬運算（HBC）技術，將低功耗雙倍資料速率記憶體（LPDDR）堆疊在運算晶粒上方，藉由縮短資料傳輸距離，提高AI推論的資料傳輸頻寬與能源效率。

高通資料中心事業負責人皮亞里斯（Tony Pialis）今天指出，「記憶體牆」已成為限制AI發展的瓶頸。由於資料傳輸頻寬不足，大型雲端業者斥資購買的GPU部分時間無法充分運作，持續耗電卻未能創造收益，突破「記憶體牆」成為AI擴展的關鍵。（編輯：張芷瑄）1150917