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美国升息冲击有限 AI需求撑大马芯片业 | e南洋

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(吉隆坡18日讯)美国升息对马来西亚半导体行业的直接冲击料有限,随着人工智能(AI)及数据中心基础设施需求持续扩张,全球芯片销售保持增长,为大马科技业带来新的增长动力。

达证券指出,尽管美联储升息25个基点,将联邦基金利率目标区间调高至3.75%至4%,市场可能重新评估科技股估值,但这不代表大马半导体业的基本面将受到同等程度的冲击。

整体而言,美国升息虽可能影响市场资金及科技股估值,但全球半导体需求及AI产业投资,仍是大马科技业的重要基本面因素。

该行今日在一份报告中提到,大马半导体企业的业务表现,主要取决于全球芯片需求、客户订单、产能利用率及产品组合等因素。若AI相关芯片及数据中心需求保持强劲,相关企业的营运表现仍有望获得支撑。

此外,部分出口企业以美元进行交易,美元汇率变化也会影响其以令吉计算的营业收入及盈利。

不过,实际影响仍须视企业的美元收入与成本结构、外汇对冲安排及令吉走势而定,不能简单视为升息必然带来盈利增长,一概而论。

半导体行业协会(SIA)数据显示,今年7月全球半导体销售额达到1468亿美元(约6312亿令吉),按月增长6.4%,按年增长135.1%。今年首7个月累计销售额达到7846亿美元(约3兆1717亿令吉),按年飙升93.6%,显示全球半导体需求仍处于扩张阶段。

全球半导体销售持续增长,反映AI、高效能运算及数据中心相关需求保持强劲。

半导体封测迎新机

随着全球科技企业扩大AI基础设施投资,半导体产业的增长动力正逐步从传统消费电子,转向高效能运算、数据中心及相关基础设施。

达证券指出,对大马而言,全球AI及数据中心基础设施投资持续增加,有望为本地半导体供应链带来订单机会,尤其是集成电路(IC)设计、光电子及半导体封装与测试(OSAT)等领域。

不过,企业能否受惠,仍取决于实际订单、技术能力及客户结构。

报告指出,具备AI供应链业务、先进封装、光电子及高阶测试能力的企业,可能受惠于产业结构变化。

相较之下,主要依赖个人电脑及智能手机等传统消费电子市场的企业,仍须面对终端需求及库存周期变化。

传统消费电子市场复苏速度,则可能继续影响部分企业的营运表现。

因此,大马科技业的复苏并非全面同步,而是取决于企业所处的细分领域、客户组合及产品技术水平。

大马科技股分化

在本地上市科技股方面,表现将取决于企业参与AI供应链的程度、客户订单、产品组合及盈利能力。

分析员关注迪耐(DNEX,4456,主板科技股)、友尼森(UNISEM,5005,主板科技股)、马太平洋(MPI,3867,主板科技股)、益纳利美昌(INARI,0166,主板科技股)及艾尔软体(ELSOFT,0090,主板科技股)等企业的业务表现。

其中,具备AI及数据中心相关业务的企业,可能成为市场关注焦点;传统消费电子敞口较高的企业,则须面对需求复苏速度及成本压力等因素。

不过,个别企业的投资前景仍须根据订单能见度、盈利预测、资本开支及估值等因素分别评估。

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