上海微电子新一代光刻机模型亮相,该成果实现量产还需要攻克哪些核心难点?

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IT之家 11 月 8 日消息，第九届中国国际进口博览会于 11 月 5 日在国家会展中心（上海）开幕。 本次展会上，上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称 SMEE）携自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型正式亮相，展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。 据介绍，SMEE 成立于 2002 年，是国内唯一具备前道干式光刻机稳定量产交付能力的制造商，也是我国前道光刻装备自主供给体系的核心支撑主体。 本次展出的模型采用透明剖视设计，直观呈现整机光学光路与内部机电系统的链路布局。该平台为国产标准化前道光刻装备架构，适配 I-line、KrF 两类主流技术路线，整机核心的高精度物镜与照明系统、高速双工件台与掩模台、一体化自动物料传输系统、高精度对准调平传感系统均实现全链条自主可控，具备稳定的工艺适配能力与产线运行可靠性。 IT之家获悉，目前国产前道干式光刻机成像性能已与国际同类领先产品水平相当，套刻精度、生产效率紧密追赶国际标杆；多台设备已在国内头部逻辑、存储量产线长期稳定运行，累计支持产线流片超千万片，设备有效运行率超 92%，形成自主技术可控、国产替代落地、产业链安全可靠的核心优势，可全面支撑 延伸阅读 公开资料显示，SMEE 全称为上海微电子装备（集团）股份有限公司，成立于 2002 年 3 月，位于上海，隶属上海电气集团，企业注册资本约 2.66 亿元人民币，定位“赋有国家使命的市场化公司”，自“十五”起先后承担了多个国家 IC 前道光刻机研制专项任务。 按半导体制造工序分类，光刻设备分为前道和后道两类，前道光刻机用于晶圆制造，后道则为封装光刻机，精度和价值远低于前道设备。 我国前道光刻装备自主化阶段性成果，上海微电子新一代光刻机模型亮相

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