時事多面睇|香港自主研發取突破:港大原子級晶片、「獅子山」晶片|2026年08月24日|TVB Ne
外来客 • 2026-08-26 02:23:02
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🎯 核心观点
- 在中美科技战持续升级背景下,香港正从单纯的“超级联系人”角色向主动参与芯片研发与基础创新转型。
- 香港具备独特的制度优势,包括清晰的上市规则、充足的科研基金及国际化环境,为硬科技企业提供优于内地的融资与退出通道。
- 面对美国对华芯片出口管制,企业界认为长期依赖美国芯片存在风险,亟需同等水平的国产芯片供应以保障供应链安全。
- 学术界认为香港应保持与内地及西方的联系,利用这种“阀门”效应引进全球人才与资本,并在AI与芯片领域寻求突破以确立国际地位。
📊 关键事实与论据
- 港大原子级芯片突破:李燦团队利用比头发细几万倍的新材料,研发出原子级厚度芯片。该芯片无需将数据上传云端,直接在存储处完成搜索,速度比传统电脑快万倍(1万秒 vs 不到1秒),且功耗极低。
- 医疗应用前景:该低功耗特性有望应用于可穿戴设备及心脏起搏器等医疗监测设备,实现终身不用充电。预计最快10年内可大规模应用。
- 企业供应链现状:李志伟的公司从事AI视觉业务,目前芯片全部来自美国。受实体清单及出口管制影响,企业担忧未来算力升级受限,预计1-2年内国产芯片可追上部分能力。
- 上海企业港研成果:隋兔公司2024年在港设立研发中心,发布“狮子山”数据中心管理芯片,指标达国际同类产品水平,已小规模量产。
- 资本市场优势:港交所18C章为未盈利硬科技提供上市通道。徐濤表示公司启动上市研究,优先考虑香港,因规则清晰、市场化程度高,且利于产品被国际市场接纳。
- 贸易数据支撑:今年头五个月,中国进口芯片总值约2390亿美元,其中约1240亿美元经香港转口,占比高达52%,创历史新高。
💡 结论
- 香港在芯片研发领域已展现出世界级科研潜力,特别是在低功耗、原子级芯片等前沿技术上取得突破。
- 香港的市场化机制与国际化定位,使其成为硬科技企业融资、上市及对接全球市场的重要枢纽。
- 在中美科技博弈中,香港需超越转口贸易角色,通过基础研究与芯片研发突破,在AI主导的第四次科技革命中占据一席之地。
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