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AI最缺不是晶片，是雷射！祥茂苦熬7年虧損，如何做到3年產能被包光？｜天下零時差08.28.26

外来客 • 2026-08-30 00:50:26

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📊 核心观点

  • AI 基础设施瓶颈正从晶片转向高阶雷射，细光子技术成为关键
  • 祥茂光电凭借“上下一条龙”的垂直整合模式，在经历长期亏损后迎来转机
  • 高阶雷射晶片制程复杂且难以外包，具备稳定量产能力的全球厂商极少

📈 关键事实与论据

  • 营收爆发：祥茂光电 2026 年上半年营收达 3.4 亿美元，而两年前全年营收仅 2.5 亿美元
  • 技术门槛：800G 可插拔光模组需 70 毫瓦雷射，下一代 CPO 需 300 毫瓦；高阶雷射需累金四次、制程走四道
  • 竞争格局：全球能稳定量产高阶雷射的厂商包括 Lumaton、Coherent 及祥茂光电
  • 历史危机：公司曾经历网路泡沫、金融海啸及 2018 年品质问题，累计净亏损约 5 至 6 亿美元
  • 产能布局：美国唐城厂为主力，三年内大幅拉升雷射产能；台湾林口及五股厂区同步扩产
  • 客户验证：1.6T 光收发模组中雷射成本占比约 6%，但良率要求极高，祥茂模组良率达 95%
  • 地缘政治：美国拟将光通讯列入科技站黑名单，祥茂高阶雷射与模组在美国制造，关键制程留台

💡 结论与风险

  • 需求真实性：创始人林志祥认为当前 AI 需求源于客户实际订单，不同于网路泡沫时期的预期需求
  • 产能锁定：未来三年雷射及光收发模组产能已被客户包光
  • 潜在风险：客户过度集中在有线电视与数据中心；美国管制政策可能影响供应链；高阶雷射设备投资高且客户验证严苛
  • 战略优势：垂直整合模式虽在需求低谷期是负担，但在细光子时代成为保障良率与供应稳定的核心壁垒

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