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一台機器賣124億.比戰機貴! 揭High-NA EUV終極武器瑞銀爆中國EUV技術落後10年! A

外来客 • 2026-09-10 01:15:31

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📈 台積電與英特爾的High-NA EUV競逐

  • 技術路徑差異：台積電攜手艾斯摩爾（ASML）推動12吋High-NA EUV光刻技術，目標在2031年建立試產線、2033年全面落地；英特爾則於2024年提前導入該製程，已累計生產百萬片晶圓。
  • 成本與資本支出：單台12吋光刻機價格約124億台幣（相當於四架F-35戰機）。分析師指出，若台積電全面轉向此技術，年資本支出可能達1000億美元，遠超當前560-700億美元的規模。
  • 市場反應邏輯：英特爾股價因CPU漲價10%及製程領先優勢暴漲9%，而台積電因消息屬長期戰略且股價已處高位（盤中2490點），表現相對溫吞，未出現顯著利多反應。

💻 AMD與高通的AI晶片突破

  • AMD MI450性能：AMD推出MI450晶片，配備432GB HBM記憶體（比輝達同規格多150GB），採用台積電2奈米製程。其「Helios」機架整合GPU、處理器與網卡於水冷系統中，被視為打破NVIDIA資料中心壟斷的終極武器。
  • 市場預期調整：AMD將2030年AI需求預測從1兆美元上調至2兆美元，股價應聲上漲6%，接近前高580點。
  • 高通ASIC轉型：亞馬遜以每股161.26美元的低價認購高通約2500萬股股票（潛在價值超40億美元），換取600億美元的晶片訂單。此舉標誌高通在ASIC領域與聯發科形成競爭，市場對其轉型給予正面評價，股價站上所有均線。

🇨🇳 中國半導體技術落後現狀

  • DUV與EUV差距：瑞銀（UBS）報告指出，中國EUV技術至少落後10年。目前中國主要依賴囤積艾斯摩爾舊款DUV設備，長江存儲等企業已囤積三年用量以應對供應鏈中斷風險。
  • 國產化進展：華為投資上海雨量生科技及福建福金科技（鏡頭）、北京科義紅顏（雷射光源），推動國產DUV設備研發。計畫年底生產12台國產DUV，但關鍵零組件仍依賴外國供應，量產規模受限。

📊 台股盤勢與題材輪動

  • 大盤量能觀察：台股成交量縮至7000多億，呈現「強精弱」或「強弱互換」的觀望格局。市場聚焦於9月21日CPI數據及後續聯準會（FED）利率決策，預期在數據公布前維持震盪盤整。
  • 新興題材發酵：
  • HVDC與SpaceX：漢拳、洪海等連接器廠商搭上800V HVDC高壓直流電題材；萊德光電、環科因SpaceX新訂單（美軍80億美金大單）及納入納斯達克指數預期而漲停。
  • 萬泰科（6190）：兼具HVDC與SpaceX供應鏈題材，營收連續兩月維持十億以上，上半年EPS成長顯著，被視為低位階的新題材標的。
  • 營收基期效應：聯亞、川湖等八月營收創新高但股價修正，主因是前期基期過高且市場量能不足。建議關注台光電（銅箔基板）、大盈微系統（矽光子/機器人）、建榮（工業級PDFT波纖布）等低基期且營收持續創新的個股。

📉 宏觀風險與ETF趨勢

  • 油價與公債殖利率：布蘭特原油逼近100美元，伊朗胡塞武裝攻擊沙烏地石油設施及美軍郵輪引發地緣政治緊張。市場關注美國財長貝森特回購工賽對公債殖利率的影響，若無法壓低殖利率將利空股市。
  • 半導體ETF表現：黃仁勳宣布AGI時代來臨，推動AI代理人概念。近一年台股本漲約一倍，但多檔半導體ETF（如00904、00892）漲幅達三倍，超越大盤。只要利率不過高且AI趨勢持續，相關ETF仍具配置價值。

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