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[铭凡迷你工作站如何选？] 迭代MS-03全面测评～从外观到结构细节变化，烤机频率/功耗/温度/噪音

外来客 • 2026-09-12 19:50:34

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🖥️ MS-03硬件配置与结构改进

  • 处理器与内存：搭载Intel Ultra 7 356H（另有336H、386H版本），支持最高7200MT/s、128GB DDR5笔记本内存。测试样品为单条32GB，导致AI性能受限，建议组双通道以发挥最佳效能。
  • 存储与扩展：配备三条M.2插槽，其中两条升级至PCIe 5.0 x4；保留U2硬盘转接能力（限15TB、7mm厚度）及PCIe 4.0 x4半高单槽扩展位，支持安装网卡或显卡。
  • 网络接口：无线升级为WiFi 7 + 蓝牙6.0（Intel BE211）；有线保留双10G SFP+光口，并将其中一个2.5G电口升级为10G万兆电口，另一2.5G网口支持WiPro。
  • 散热与结构：风扇顶端增加角度导向以优化进风；CPU金属风扇下散热片增加定位组件及金属胶布以提升接地效果；无线网卡增加散热片并贴细波值进行电磁屏蔽；M.2盘位固定方式由螺丝改为两端固定，便于维护。

📊 性能测试与能耗表现

  • 烤机数据：在70W TDP均衡模式下，单烤FPU功耗约100W，双烤CPU+GPU约104W。P核频率稳定在3.6-3.7GHz（双烤）或4.1-4.2GHz（单烤），温度控制在89-90℃左右，散热表现良好。
  • 对比分析：相比MS-01（13代处理器）和MS-A2（AMD 8945HX），MS-03凭借Intel 18A工艺展现出更优的能耗比，在更高频率和功耗释放下温度控制更佳。MS-A2虽核心多但发热量大，风扇噪音相对较高。
  • AI性能：受单通道内存限制，LLaMA 7B模型成绩为8.21 tokens/s；Qwen3.5 35B A3B成绩为9.75 tokens/s。官方双通道配置下性能可翻倍，单条内存会显著影响带宽敏感型AI任务。

🛠️ 虚拟化与适用场景

  • SRIOV核显直通：支持开启Xe核显的SRIOV虚拟化，生成7个VF虚拟显卡。测试显示可成功直通至Windows 11 LTSC及飞牛OS虚拟机，实现GPU加速转码及AI硬件加速，性能优于物理机直装。
  • 机型选择建议：
  • MS-01 SE/MS-01：适合预算有限、追求基础高性能或企业组网的入门用户。
  • MS-03：定位为正式迭代产品，适合需要IT集中化管理、本地轻AI部署及边缘节点功能的用户。
  • MS-A2：面向多核心多线程需求的企业用户、内容创作者及工程极客。

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