博主头像

你相信光吗：把几万个GPU用光连起来，到底有多难？| 一期视频看懂共封装光学（CPO）

外来客 • 2026-11-08 19:15:32

分享
𝕏 f ◉
声明：本文为对公开内容的摘要整理， 未经本站独立核实，可能与原内容存在出入，不代表本站立场、观点或建议； 观点与版权归原作者及原平台所有。 如涉及版权问题，请联系我们，核实后立即删除。 [ 免责声明 ]

📡 AI算力瓶颈与光互联趋势

  • IO墙困境：随着AI集群规模扩大，传统铜线传输在带宽、功耗和发热方面逼近物理极限，导致GPU因数据搬运效率低下而闲置，形成“IO墙”。
  • 范式转移：光互联正从跨机房骨干网向服务器内部及GPU周边下沉。当单芯片性能提升后，芯片间的数据传输速度成为制约AI集群整体能效的核心瓶颈。
  • 技术演进路径：行业正经历从可插拔光模块（NPU）到共封装光学（CPO），再到光IO（OIO）的演进。目标是实现“宽而慢”的高密度并行通道，取代少量极高速通道的传统模式。

🔬 微环调制器与制造良率挑战

  • 微环优势：相比毫米级的马赫-曾德尔（MZ）调制器，微环尺寸仅为15微米直径，能显著降低功耗并支持波分复用（WDM），适合高密度互联场景。
  • 良率痛点：微环对波长漂移极其敏感，传统光刻工艺即便达到纳米级精度也无法消除机械抖动导致的相位波动，导致量产良率极低（通常低于10%）。
  • 修条设备方案：团队研发了“智威1000”晶圆级测试与退火设备。通过激光退火改变硅材料晶态，以1皮米精度校准微环波长，将单一因素导致的良率提升至99%，摆脱对EUV光刻机的绝对依赖。

💡 光源集成与电芯片翻译官

  • 激光器成本难题：传统方案需为每个微环配置独立DFB激光器，导致成本和散热压力巨大。团队自研多波长激光器（如8波/16波），实现单颗芯片驱动多个微环通道。
  • 电芯片功能：GPU原生SerDes接口无法直接驱动对电压和温度敏感的非线性微环。专用电芯片充当“翻译官”，将电信号转换为光信号，兼容UCIE协议并支持跨机柜互联。
  • 能效优化：通过缩短传输距离至厘米级，大幅降低插损，从而移除传统长距铜线所需的复杂均衡与CDR功能，显著降低整体互联能耗。

🏢 垂直整合创业策略

  • 全链条布局：鉴于光产业尚处于早期阶段，团队采取垂直整合策略，覆盖IP设计、微环芯片、修条设备、激光器及电芯片，以解决产业链断层问题。
  • 生态定位：区别于英伟达的闭环“苹果生态”，该团队旨在构建开放的“安卓生态”，为国内外多家GPU厂商提供底层光互联基础设施。
  • 团队协作：由四位背景各异的创始人组成，涵盖硅光学者、光电芯片专家及连续创业者。通过多轮流片迭代（光8轮、电5轮），克服了封装工艺污染等技术坑点，实现了光电深度融合。

🚀 未来展望与产业影响

  • 数据中心重构：若光互联成为标配，带宽可提升数千倍而功耗降至万分之一。这将打破物理距离限制，使数百万张GPU如同单颗芯片般协同工作，甚至支持太空算力场景。
  • 角色转变：创始人从学者向工程师转型，致力于将不确定的前沿技术转化为确定性的工程应用，推动国内光互联产业成熟度提升。

博主头像 👤 同一博主

查看该博主全部 22 篇

🧭 类似博主

0 条评论

发表评论

请先 登录 后参与讨论。