艺高人胆大 iPhone6S处理器曝光

虽然在外观造型上iPhone6S并不会有太多变化，仍旧会于前作iPhone6一致，但是在机体内部6S几乎大变样，日前有曝光显示，在iPhone6S上苹果采用的全新A9处理器将是苹果史上最小的移动芯片，其集成度颇高。

苹果除了会加入在iPhone6S和iPhone6S Plus上加入全新的玫瑰金配色非常吸引人之外，其实在内部构造上也做了一番新设计(虽然大多数人都看不见)。

根据最新的曝光显示，苹果在iPhone6S和6S Plus上采用的全新A9处理器将分别交由三星(14nm工艺)和台积电(16nm工艺)两家代工，这也是苹果第一次将处理器订单交给两家厂商来做。

根据日前在网络上曝光出的A9处理器图纸来看，其整体大小比A8小了15%，只有大约76平方毫米，消息称，这将成为苹果史上最小的移动芯片。

与此同时，在A9处理器上，苹果在屏蔽盖上还装了一个大约1毫米厚度的散热片，并取消了缘由的WiFi排线。

不仅如此，在A9处理器上还将集成电源管理芯片，再加上其他芯片的集成，主板将变得更为简洁。

此前也有消息称，苹果在iPhone6S机身内机型重新设计的原因在于将为机身预留出更多空间来配置更大容量的电池，进一步提升手机的续航能力。