几天前，comobs在相关平台上发布了关于小米芯片澎湃S1和小米5C的一些观点，今天稍作整理，如下：
1.
跨界需要勇气，无论这一次市场反响如何，小米的第一款自研芯片澎湃S1，对于小米手机未来发展的意义不言而喻，没有必要太在乎外界的眼光；
2.对于高通、联发科等合作伙伴而言，大可放心。
比如小米在澎湃S1、小米5C之后，为什么还要重提一下搭载骁龙8核处理器的红米4X？也就是说，小米手机在供应链上是开放互补的。
3.澎湃S1定位中高端，不怀好意的可以被认为“高不成低不就”，恰好也展现了松果芯片不与供应链上合作伙伴抢食的心声，自身投入成本那么大去替代，这也太不“划算”了，逻辑上说不通……
4.互联网手机需要加强供应链管理，不仅仅是小米，像有些互联网品牌选择了并购传统厂家的团队与品牌，如果高通、联发科面向众多终端厂家的供应不足，至少小米芯片是个备选项；
5.每家终端将厂商都有一颗做芯片的梦，不止是苹果、三星、华为，还有几年前的酷派和中兴……对于小米自身而言，这是未来产品走向差异化定制的必由之路……
6.小米自研芯片不要盯着友商，而应该注重客户的需求。
例如，这次在MWC上，软银提到的HPUE提升TD-LTE上行覆盖范围30%，这个方案对于当下手机用户的体验相当不错。小米自研芯片能否将TD-LTE手机用户的多个痛点量化并满足需求？其次也利于5G的布局。
7.小米芯片初期需要聚焦只做一件事情，也将是小米手机未来的长处所在。至少，从这一款芯片的定位能够看出小米的务实。
2018年蜂窝物联网规模商用，未来，松果是否会推出面向小米生态的蜂窝物联网芯片？Comobs认为，这一市场对当下小米松果芯片还是太遥远，应该与芯片业的同行合作，而不是自研，NB/eMTC芯片目前还不是松果芯片的机会点。
8.自主研发 的SoC （System on Chip芯片级系统）平台，包括了CPU、GPU、ISP、射频基带等手机核心组件。这是一个硬软结合的系统，小米第一款芯片花了28个月，第一款芯片可以规格低，但不可以是有瑕疵的。
9.大家可以吐槽小米5C电池容量不足3000mAh，但HPC+在 28nm工艺层面不会差，正常使用时间为1天半时间，在小米5C上澎湃S1的性能与功耗控制体现得相当不错，所以17个月的优化是有成效的。
我似乎看到Marvell的某款4G芯片在制程工艺落后的情况下，将功耗控制到了近乎完美的水平，可惜了Marvell的移动芯片……
10. 28个月之前的芯片规划支持VoLTE，需要信心.。2014年10月，松果成立之时正是SGLTE、CSFB两种语音方案并进的时代，那时VoLTE没有起步，谁也不知道直到2016年才发展3000万VoLTE用户，此刻推出支持VoLTE的芯片+手机恰逢其时；
11.在功能上追平差距，比如支持防伪基站和高铁模式，并具备芯片级安全保护，这大概是2015年年底~2016年时4G旗舰手机的产品特性。1499元的小米5C，对于第一款搭载自研芯片的手机，成功的情怀更重要；
关于澎湃S1的特性：采用8核64位大小核；Mali-T860；32位语音DSP，支持VoLTE、双麦克降噪； 14位双核ISP处理器及双重降噪算法；可编程Modem，可通过OTA进行算法升级，持续提升底层通信性能……，此处是广告！
12.小米松果芯片发布的时间节点，看起来还是有些晚了，但历史也可能存在反转的转折点：
comobs在2016年的6月6日曾发布了一个4G手机预测性的报告，全模手机最终将走向单模VoLTE+多频段CA组合、双卡双VoLTE发展……
13.第二卡槽的争夺趋势无减。
随着C网市场向4G加速升级，中国电信800M VoLTE在今年将成中国电信的主流语音方式，去年底中国电信明确了3G用户今年全部升级至4G用户，只是CDMA的行业市场依然存在价值，然而现在出现了NB-IoT，紧接着还有eMTC，更高点的还有Cat.1……
在中国， 哪家运营商不号称是全球4G的NO.1，比如全球最大的TD-LTE网络运营商，全球最大的FDD 4G网络运营商，全球最大的FDD 4G+网络运营商……
不过，小米自研芯片的手机支持CDMA市场的动能不太足，如今的规格完全可以满足4G大市场。
嗯，有人问全网通怎么办？小米发布自研芯片与小米手机使用骁龙、Helio并不冲突，这是合作互补的关系……
9.这不是一款PPT芯片，而是一款“可大规模量产的中高端芯片”，雷军拿着手上的澎湃S1这款自研芯片在台上秀了片刻……至少这句话含义颇多……但是，自研芯片为何相对PPT芯片要务实，原因在于自给自足的小米芯片必须讲究效率，而不是对外供应多客户；
10. 对了，澎湃S1是否支持五模？这是个好问题。想想某司的LC1860及之后的产品都是支持五模的，澎湃S1自然也不例外。
11.做手机芯片是深层次的为小米手机差异化优势做铺垫，对于积累专利布局海外等等是有益的，小米应该向芯片级的方向研究扩展；
12.小米5C手机击准了用户的两大痛点：续航、拍照。
有着与小米5S拍照配置相近的硬件，也支持了安全快充，如果能够卖上百万级别的销量将会形成口碑效果，也会因为注重研发赢得市场的尊重，使得品牌提升溢价空间，当下，自研芯片对于供应链的管理是有促进作用的。
13.发布会相关环节，直到感谢合作伙伴及政府支持时，雷军激动了。
其实，雷军应该感谢的是这支松果团队，即使未来遇到挫折甚至失败，不应该放弃的是信念。
反观非议颇多的华为P6推出，决定了后来产品的走高，不也是经历了阵痛吗，小米内部应该向华为学习“胜则举杯相庆，败则拼死相救”这种狼群——彼此合作的文化。
14.会后与王翔总做了短暂交流，他认为现在需要脚踏实地的将手机芯片做好，他讲了很多，但有这一句就足够了；
15.澎湃S1是台积电代工的；
16.小米需要找一到两家系统设备商作为战略合作伙伴，比如华为/中兴+爱立信/诺基亚；（参考：从华为发布P10 Plus支持4.5G看麒麟芯片软实力）
17. 凯明的关闭，Marvell手机芯片部门的解散，ST-E回归母体最后也关闭了……做芯片很难。 但不努力，失败是必然。
2014年10月16日，松果电子成立；2015年6月20日首次流片；2015年9月24日凌晨1点43分，小米松果芯片第一次拨通电话。接下来的17个月里，不断进行调优测试、样机验证……
历经28个月的奋战，小米松果芯片面市……祝愿小米芯片一路走下去，活着比什么都重要！
评论 (0)