小米自制芯片 委台积电代工

市场传出，才刚刚发表首颗芯片的小米旗下手机芯片厂松果，已在台积电以16奈米生产下一代八核心、五模芯片“澎湃S2”，目前样品已经完成，预定第3季量产，第4季搭载小米手机产品正式上市。

法人认为，“澎湃S2”的产品设计比第一代芯片“澎湃S1”完整，也较符合市场趋势，随着“澎湃S2”准备就绪，将有利于提升代工厂台积电的产能利用率和出货量，但也可能因此排挤小米对联发科、高通等专业手机芯片厂的采购量。

为了提高产品差异化，小米早就计画跟进苹果、三星、华为等手机品牌大厂的脚步，投入手机芯片自制，在2014年和大唐联芯合资成立公司松果，由联芯提供的“SDR1860”平台（指产品代号）技术授权合作打造产品。

在准备了两年的时间，小米于2月底正式对外发布第一颗由松果自主研发的手机芯片“澎湃S1”，同时推出搭载这款芯片的小米手机5C，售价人民币1,499元、折合新台币约6,800元（约218美元），已于3月3日开卖。