据报导，东芝已把芯片事业的竞购买家数量，删减至剩下博通（Broadcom）与鸿海等四家，而博通是首轮出价最高者。据报导，鸿海可能因为日本与美国政府的反对，而遭到拒绝。
东芝据悉已将竞购芯片部门的买家名单缩减至四家，分别为台湾鸿海、美国博通、美国威腾电子（WD） 与韩国SK海力士。消息人士透露，博通在第一轮的竞标中出价约2.5兆日圆（230亿美元），是参与首轮竞标的约十家业者中最高者。市场之前盛传，鸿海有意出资多达3兆日圆（约270亿美元），竞购东芝芯片事业。
据报导，由于鸿海与中国大陆关系密切，东芝若接受其提案，可能遭遇阻力，因而延宕监管机关的批准时程，东芝亟需的现金可能较晚才能到手，因此东芝正认真考虑接受出价较低的提案。
日本政府也在统整来自其他日本企业的提案，给东芝其他选择，目标是注资5000亿日圆到东芝的芯片事业，以换取少数股权。目前各界的投标不具约束力，仍可变更，知情人士说，下一轮竞标期限为5月中。
威腾9日也发布措辞强硬的信件，警告东芝要分拆并出售芯片事业的计画，可能违反双方的合资协议，希望与东芝展开独家协商。
台积电12日则证实，确实曾评估入股东芝半导体事业的独立新公司，但内部评估入股东芝后，未达到一加一大于二的效益，双方经营项目不同，因而退出角逐入股东芝半导体股权之列，也没出价。
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