近日，据报道，中国大陆半导体行业正因“缺设备、缺技术、缺人才、缺硅片”而陷入漂流不定的窘境之中。作为中国大陆新兴尖端产业的投资重点，自2014年以来，中国大陆业者积极通过海外并购来增建自身行业竞争力。 然而，面对各国政府以“国安之名”驳回并购项目，中国半导体业者也面临到“走出去”的困境。
据统计，截至目前，中国业者在海外发起的半导体并购成交额约为110亿美元，而累计的项目金额已超过1,500亿美元。过低的成交机率也让企业白白浪费不少“机会成本”。
近期，从企业发起的海外并购项目接连遭拒到紫光国芯集团发起的800亿元（约合118亿美元）增资项目落空来看，各界对于中企海外并购的模式投下反对票。中国政府亟需就半导体产业的可持续发展做出更加具体的长期规划。
1 中国政府眼中的新兴战略产业
一直以来，作为半导体的重要终端市场，中国在半导体制造上存在严重短板。据中国海关统计数据显示，2016年中国进口的集成电路（Integrated Circuit）总数高达3,425.5块，较前一年同比增长9.1%；进口金额则高达2,270.7亿美元。中国在半导体上投入的外汇金额与石油几乎不相上下。
而在国产率方面，截至2015年，中国每年所需的半导体中，仅有10%的需求是在国内生产，半导体的对外依存度达到90%。也因此，中国政府制定了“半导体进口替代”政策，目标是在2025年前将半导体国造比例从2015年的10%提高至70%。
在2016年两会期间，中国政府更是在《十三五（2016至2020年）规划草案》中提出了以“互联网+”来构建先进科技发展的愿景。在《规划草案》中明确提出到了2020年要将中国半导体产业打造为全球“领先水平”，而在先进科技领域的相关研发经费将上看GDP总量的2.5%，高于前五年的2.1%。
在高度重视半导体产业发展的背景下，中国政府从上到下不约而同地给予半导体产业极大的支持力度。从中央政府筹设总额达1,200亿人民币的国家集成电路产业投资基金，地方政府也以向私募基金（PE）注资的形式鼓励PE在全球范围内从事相关产业并购。
2 闻起来香、吃起来苦、吞下去难
一直以来，作为半导体的重要终端市场，中国在半导体制造上存在严重短板。据中国海关统计数据显示，2016年中国进口的集成电路（Integrated Circuit）总数高达3,425.5块，较前一年同比增长9.1%；进口金额则高达2,270.7亿美元。中国在半导体上投入的外汇金额与石油几乎不相上下。
而在国产率方面，截至2015年，中国每年所需的半导体中，仅有10%的需求是在国内生产，这意味着半导体的对外依存度达到90%。也因此，中国政府制定了“半导体进口替代”政策，目标是在2025年前将半导体国造比例从2015年的10%提高至70%。
在2016年两会期间，中国政府更是在《十三五（2016至2020年）规划草案》中提出了以“互联网+”来构建先进科技发展的愿景。在《规划草案》中明确提出到了2020年要将中国半导体产业打造为全球“领先水平”，而在先进科技领域的相关研发经费将上看GDP总量的2.5%，高于前五年的2.1%。
在高度重视半导体产业发展的背景下，中国政府从上到下不约而同地给予半导体产业极大的支持力度。从中央政府筹设总额达1,200亿人民币的国家集成电路产业投资基金，地方政府也以向私募基金（PE）注资的形式鼓励PE在全球范围内从事相关产业并购。 在中国政府积极为半导体业者提供融资情况下，中国半导体业迎来了一波“野蛮生长”大潮。不过，值得留意的是，中国半导体业者“海外并购”的意愿正快速消退。从统计数据来看，2017年上半年，中国半导体业者虽宣布启动十余起并购案，但总金额不过14亿美元。
作为资本、技术密集产业，半导体业者的并购项目单价动辄上看10余亿美元，而从上半年中国企业发起的收购行动来看，平均单价约在1亿美元之谱，这意味着中国企业向海外发起并购的意愿正快速消退。
从既有的数据来看更能证明此观点。在2015年上半年，中国企业对海外半导体业者发起的并购总额高达726亿美元，其中最为人所熟知的便是清华紫光集团总裁赵伟国发起的“饿虎扑食”式收购模式。然而，这种近似“炫富”式的并购模式并未给中国业者带来具体“战果”。
2015年，美国外资投审会（CFIUS）以国安为由否决了紫光对内存芯片大厂美光（Micron）总额达230亿美元的收购案；此外，紫光对仙童半导体（Fairchild Semiconductor）发起的收购计划也因故搁浅；紫光对于西部数据（Western Digital）的参股案也因政治因素干预最终不了了之。而类似的情况也在台湾发生，台湾投审会接连否决了紫光对矽品、南茂、力成等半导体封测企业的参股申请。
到了2016年上半年，中国业者启动的并购项目急剧下滑，金额更急跌至46亿美元。有相关人士总结，中国半导体在海外的并购存在着“闻起来香、吃起来苦、吞下去难”的几项特点。靠着“并购”成为最大半导体生产链的模式也正式搁浅。
3 “穷到只剩钱”的中国半导体业者
过去数年间，靠着宽松的货币政策，不少中国企业通过“加杠杆”在海外从事并购，包括万达、海航、安邦、复星等业者也在不少领域中建立起可恃的行业垄断效应。不过，迄今为止，尚未有中国制造业者通过并购在关键制造业领域内建立起可恃竞争力。以中国极具竞争力的高铁为例，中国高铁的竞争力并非通过并购，而是不断深耕打造出来的。
2014年8月，中共党媒《人民日报》首次就刊载了习近平关于科技创新的讲话。在讲话中，习近平明确表示：“在事关国民经济命脉和国家安全的关键领域，真正的核心技术是买不来的”。这番意义深远的讲话指明，中国企业难以通过海外并购来构建起具有国际竞争优势的半导体行业。
此外，亟需警惕的是，当前中央政府政策支持、地方政府一头热上项目的扩大投资模式恐怕将引发许多不具竞争力的过剩产能。持平而论，作为当前电子制造业中技术门槛最高的一门产业，半导体业的核心竞争力聚集在供应链管理以及专利的掌握。
以美日两国的半导体产业为例，作为全球半导体产业的最上游，美日两国业者掌握了从半导体原始编码到各项架构的专利布局。靠着专利费的收取，美日等国业者得以享有源源不绝的资金挹注，并确保技术优势。
而对于位处产业中下游的台湾半导体业者来说，最关键的竞争优势在于供应链管理所形成的群聚效应。从半导体的设计、生产到最终半导体封装测试，台湾企业的“一条龙”生产、服务模式也成为客户眼中最经济的工业代工模式。
4 中国大陆业者亟需找到盈利模式
对中国大陆而言，作为全球最大的发展中国家，同时也是全球最大的电子业生产组装基地，中国可说是全球最大的半导体终端市场。也因此，只要提高半导体进口的贸易壁垒就能提高企业在中国筹建产业链的意愿。
除了通过贸易壁垒形成封闭市场外，科技代际更新也为中企开启了“弯道超车”的机会之窗。从科技业的发展趋势来看，每当科技业出现代际更新时，便给了后起之秀赶超的绝佳机会。在互联网时代微软（Microsoft）与英特尔（Intel）共建的Wintel生态圈成了90年代科技业的典范，但到了移动通信时代，Google与高通（Qualcomm）共建的产业平台则顺势取代了Wintel平台。
而随着移动通信的发展趋势趋近终点，包括云计算、人工智能、物联网、车联网等技术革命都可能颠覆当前苹果（Apple）、安卓（Android）所独霸的产业平台，这为中国企业提供了绝佳的赶超机会。
近年来，在中国政府积极鼓励产业基础研究的情况下，中国企业在产业的基础技术上取得了极佳的突破，这为中国企业制定自身标准，同外部平台建立区隔提供了必要条件。2016年底，华为在五代移动通信技术标准取得突破，中国规格的技术平台正式为国际市场所认可；此外，包括龙芯也完成了自主指令集，这意味着中国科技业终于在基础编程上取得了自主地位，也为日后中国规格的技术元件量产化提供了坚实基础。
目前看来，中国半导体业者正深刻认识到通过并购的模式并不足以构建出自身产业竞争力，唯有通过在相关领域内的深扎根，掌握关键领域的核心技术才能构建出自身独特的竞争模式。
然而，中国的半导体发展是一条漫长的道路。唯有让“机会主义者”退场，让有心扎根的业者得以集中资源，中国才能打造出具有国际竞争力的半导体行业。而这条路，或许无法用五年走完。
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