外来客网

贸易战硝烟渐散,消费电子及安防龙头价值凸显

1.贸易战停战重树市场信心:中美两国19日在华盛顿就双边经贸磋商发表联合声明,表明双方已达成共识,未来将采取有效措施实质性减少美对华货物贸易逆差。此前中美贸易战包括中兴禁运事件,对终端厂及上游供应链有较大情绪上的压制,而本次中美联合声明发布,贸易战正式停战,将充分释放市场信心。同时,声明中表明双方就扩大制造业产品和服务贸易进行了讨论,就创造有利条件增加上述领域的贸易达成共识。国内消费电子产业链也有望迎来诸多政策利好。本次贸易战停战,将充分推动受压抑的5G、消费电子、安防等板块上行。

文章配图

2.苹果超越悲观预期,且迎来边际改善。5月初的苹果季报是一个分水岭,尽管iPhone X前期预期不断下修,但最终Q1 iPhone总销量达到5222万,同比增长3%,而以Watch和Airpods为代表的可穿戴产品同比增长50%,服务大增30%,苹果Q1营收及利润以及Q2展望均超市场悲观预期,加上受惠于税改以及回购,和以巴菲特为代表的价值投资者Q1继续大幅增持苹果,苹果近期股价大超上涨创下历史新高;此外,我们认为相较于去年Q3 iphoneX备货推迟、供应链大量研发投入和产能闲置影响业绩释放,今年3款新机大概率将如期Q3正常备货,望带来供应链Q3业绩同比环比继续明显提升,如其中主打性价比的6.1寸LCD版市场反响好于预期,则Q4进一步超预期值得期待。

3.安卓阵营受益新机拉货,Q2将明显改善。一季度国产机受累于去库存以及新品研发投入和爬坡,整体产业链一季度表现并不佳。而3月华米OV等龙头大量新机发布之后,3月份开始供应链拉货,4月环比进一步改善。近期大立光4月营收同比增10%超预期且乐观展望Q2,欧菲舜宇等几家摄像头模组厂亦反馈积极,台湾联咏等屏幕驱动IC厂反馈急单拉货且4月数据亦好于预期,预示Q2安卓阵营明显改善值得期待;另外,安卓阵营追随苹果创新步伐加速,尤其在异型全面屏、外观件、光学、无线充电等方面,3D玻璃和3摄等还领先苹果,而6月开始,OPPO、小米即会率先推出3D结构光人脸识别手机,OPPO在5月10日召开媒体发布会,宣布3D结构光技术已经获得突破进展,Oppo Find机型以及后续小米7等机型值得关注。

总体而言,尽管今年消费电子整体需求并不强劲,但下半年边际改善点正在出现。另外,新终端创新(手表、Airpods)和部件创新仍在持续,无论是全面屏、光学(多摄、3D)、玻璃(双面、3D)无线充电、LCP天线、马达等,不少仍有数量增加、ASP大幅提升的逻辑;手机市场集中度亦在持续提升,进而带动供应链的集中度提升,中国厂商中参与部件创新且提升份额,进一步多品类扩张的平台龙头大者恒大的长线逻辑依然清晰。经历前期诸多不利因素影响,当前估值重回有吸引力的位置。我们坚定看好零部件平台龙头立讯精密和设备平台龙头大族激光,以及光学全面布局的欧菲科技和超跌的玻璃及外观件龙头蓝思科技;并持续关注领益智造、顺络电子、信维通信、环旭电子、东山精密、欣旺达等的基本面变化。

消费电子重点标的:

立讯精密,全面开花的精密制造平台龙头!公司业务逐季向上趋势确立,一季度扣除汇兑影响的实际增长达到40%,而二季度在无线耳机和安卓新品等诸多因素驱动下,业绩展望亦有提速,而下半年新品放量逻辑清晰,无线耳机和声学份额有望进一步提升,并新导入苹果LCP天线、无线充电接收端、线性马达等高价值领域,尤其LCP天线和无线充电的竞争力和份额超预期,线性马达从今年导入,后续亦有较大份额提升空间,集团亦通过整合光宝布局光学领域,这些领域持续创新能力强、行业空间大、竞争格局清晰,将给公司未来三年带来高速增长动能,精密制造平台逻辑持续兑现。另一方面,公司围绕通讯(无线RF\高速互联\光模块)和汽车(线束\结构件\新能源\智能人机交互)的布局将打开公司长线成长逻辑,当前迎来布局良机。

大族激光,全面扩张的激光与自动化设备平台龙头!公司克服汇兑损失以及苹果订单较同期减少的压力,凭借非苹果业务的超预期进展,一季度及二季度展望均好于市场预期。公司今年尤其在PCB设备、显示(异形屏\OLED)、新能源、半导体(焊线\划片\烘干)和大功率等领域获得全面突破,在去年下半年基数降低的背景下,今年下半年旺季提速值得期待,全年30%增长可期。且明年在苹果大功率边框加工大单、PCB\半导体\显示\新能源等领域高景气投资继续和激光器自制等驱动下,增长提速可期。我们5月7日组织拜访公司董事长及事业部副总,交流反馈亦积极,尤其是对长线发展空间及实现路径进行了清晰表述,亦坚定了我们对公司的长线信心。

欧菲科技,一方面,受益于安卓双摄渗透加速和在核心客户份额继续提升,以及率先参与安卓3D感测模组和屏下指纹模组供应链,和自动化率提升,上半年业绩有支撑;另一方面,下半年新增苹果LCD款film、OLED款3D touch film和前置3D感测接收端等增量业务,且长线在苹果后置双摄、前置3D感测发射端和后置TOF 3D感测模组的突破值得期待;最后,公司对上游镜头、VCM和膜材等的整合有助于进一步提升盈利能力,且在汽车电子的长线布局值得关注。

蓝思科技,作为玻璃结构件行业龙头,一方面凭借关键大客户卡位优势和过去几年积累的领先技术、产能,在双面+3D玻璃的行业高成长期中充分受益。在17年iPhone X和iPhone 8系列以及18年上半年华为P20、OPPO R15、vivo X21等双玻璃旗舰机以及3D背壳中,蓝思作为主力供应商能持续受益;另一方面,公司横向形成了包括陶瓷、蓝宝石和金属结构件在内的全方位材料加工平台能力,纵向产业延伸至触控贴合,形成大客户产品的协同效应。公司的新材料业务和触控贴合业务有望在下半年苹果大改版手表贡献明显的业绩增量,未来可延展空间广阔。18年Q1因开工率和汇兑等因素影响的业绩低点靴子落地,股价充分回调,二季度有望迎来较为明显业绩改善,且三季度望进一步环比向上,建议把握股价超跌的布局机会。

关注工业富联IPO:电子制造巨头迈向工业互联及智能制造

富士康工业互联网IPO申请在本周过会并开始询价。我们根据IPO资料及公开信息发布77页新股报告,对富士康工业互联网和母公司鸿海精密体系进行了详细梳理。此次在A股上市的富士康工业互联网是有由鸿海精密对体系中通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人业务以及相关资产整合而成。17年营收3545亿人民币,其中通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人业务分别占比为61%、34%和0.38%,归母净利155亿。过去三年,公司营收维持了14%的复合年均增长率和6.32%的净利润复合增长率。公司的三大业务都处在不错的行业成长机会期,通信网络设备迎合了5G兴起的电子设备置换需求,云服务设备受益于云计算和云产业的崛起,精密工具及工业机器人业务是未来精密智能制造的关键要素。公司依托过去的业务基础和规模优势,向以工业互联网平台为核心的智能制造的转型升级,构建工业互联网生态系统,为客户提供全新的产品智造与工业互联网综合解决方案。此次的IPO,发行19.7亿股,拟募集273亿元,投向工业互联网平台构建等8个项目,其中有关智能制造领域涉及的募投资金占比63%。可以说此次富士康工业互联网在A股的上市也是公司向工业互联网和智能制造转型的重要一步。

此外我们还对富士康工业互联网母公司鸿海精密的业务体系进行了梳理,鸿海精密是全球最大的电子制造企业,17年收入超过1万亿人民币,其中苹果相关收入在50%左右。鸿海是一个非常复杂的集团企业,旗下有7大事业群,包括机壳/精密模具、PC类产品、ipad/MacBook、iPhone、网络设备、云设备、游戏机/电视/笔记本等,数十家子公司分公司和参股的产业链企业。此次与A股上市公司富士康工业互联网明显有关的事业群是CNSBG网络产品和CESBG云计算产品。我们认为研究鸿海精密的业务体系有助于我们对富士康工业互联网未来的发展提供判断依据。

安防板块:再论华为、阿里的竞合,坚定看好龙头海康与大华

我们上周系统梳理安防及海康、大华的逻辑后,不少投资者对华为阿里等厂商切入安防市场等话题与我们进行充分交流讨论,我们结合产业链调研,继续阐述如下。

1、客观看待华为、阿里等大厂的竞合:

华为、阿里等巨头目前正通过城市级平台,切入安防市场。市场认为新进入者将对海康与大华的业务造成挑战。但与之不同的是,我们认为大华与海康相比新进入者优势较为明显,同时可以在部分业务上形成互补,这将进一步推动以视频为核心的智慧物联解决方案的落地,打开公司未来的成长空间。

(1)海康大华在产品技术及解决方案上有明显优势:华为阿里的侧重点主要在中心云端,在前端智能方面较弱,要搭配起来成为一个完整的系统,需要和大华海康等专业安防公司合作。如萧山城市大脑项目中,大华负责前端,阿里负责云中心,双方优势互补,并为后续的项目合作建立了基础。

(2)华为的软件定义摄像头难以普及应用。安防摄像机有特定的应用场景,室内室外的摄像机在清晰度、透光率等方面差异较大,需要根据场景进行个性化定制。软件定义摄像头方案不经济,也难以跨越硬件上的鸿沟。所以会削弱华为在摄像头上的竞争力。

(3)海康大华的销售渠道布局完善:在国内,海康大华通过自有员工实现地市级覆盖,借助合作伙伴和分销商将销售渠道下沉到县乡级市场。海外方面,海康大华此前主要靠渠道商打开市场,但从去年起开始建设本地化销售团队。在渠道上的大力投入是华为、阿里等厂商所不具备的。

(4)华为阿里在物联网入口方面优势较大,可带动安防厂商业绩表现。以阿里为例,公司在在2017云栖大会上,阿里云正式推出了Link物联网平台,宣布走“平台+市场+标准”三位一体战略,提出五年连接百亿设备的目标。阿里云Link为此已经推出几十种云端一体的业务和产品,联合了数百家产业链伙伴成立ICA全球标准联盟。阿里在应用场景及物联网渠道分发上有较大优势,但传统物联网缺乏视频入口,而这正是大华及海康所擅长的。和新兴进入者在物联网上的合作将有助于公司拓展业务空间。

2、智能化与AI打开安防行业空间。从模拟到数字、从标清到高清之后,智能化与AI让安防从看得清到看得懂,行业空间进一步打开,无论是诸如“城市大脑”类的城市级平台应用,抑或在交通、金融、商业等领域的行业应用,智能安防替代人工和提升效率,可供发挥的场景越来越多,蛋糕越来越大。龙头公司从硬至软,再到软硬一体化,进一步到建立平台生态,业务延展空间进一步扩大。同时,相较于智能摄像头早期主要采用NVDIA和Intel等通用性的芯片解决方案,性价比更高的专用国产智能芯片方案从今年下半年也望逐步推向市场,进一步推动智能前端产品的普及放量。按照历史经验,芯片产品经历迭代和改进,到第三代芯片就望迎来行业大规模使用。海康、大华今年都会推出自己的AI芯片方案。

3、雪亮工程带动国内需求放量。雪亮工程是以县、乡、村三级综治中心为指挥平台、以综治信息化为支撑、以网格化管理为基础、以公共安全视频监控联网应用为重点的“群众性治安防控工程”,作为对公安天网工程的进一步补充和深化,规模扩大数倍,将未来几年驱动国内需求继续放量。前期综治办的工作由政法委接管,而实施主体仍是公安,对项目推进并无实质影响,而地方债务收紧更长线看对行业市场规范是好事情,有助于龙头公司长期份额的提升。

4、海外市场开拓仍值得期待。尽管当前海外政治环境面临一定不确定性,但海外市场空间仍然可观,中国龙头公司相对海外对手在产品技术和成本方面具备较大优势,且正从硬件进一步延伸至解决方案。以大华为例,公司正推进海外3.0计划,积极扩大海外营销力量,从过去的渠道销售和OEM,再到如今本地化销售、自主品牌、技术支持和解决方案渗透。

5、AI在非安防领域的空间可观。无论是智能家居,还是机器视觉、工业相机,还有AGV智能仓储,以及智能汽车等。安防厂商有望跨越单个产品的局限,切入智慧物联整个“云管端”网络的建设与运营,以图像和视频为核心的智慧物联市场有数千亿美金的市场。

综上,我们坚定认为,安防是当前电子板块无论从行业空间还是格局最确定的板块,继续坚定看好龙头海康威视和大华股份。

海康威视:17Q4和18Q1在承受较多汇兑损失的背景下,实现了超预期业绩增长和盈利能力的持续提升,足以见公司的稳健性。公司基于AI Cloud打造的三级业务生态平台想象空间可观,13000人的研发力量和优秀的管理能力为公司打造较高的壁垒。另外,创新业务取得成果,萤石业务首次实现盈利。我们坚定看好公司作为龙头的长线发展。

大华股份:一季度营收维持高增长,扣除汇兑影响后净利的实际增速超过40%,二季度有望达到前期预测区间中上限。公司在解决方案和安防智能产品快速跟进,成果显著;公司基于“云生态、智未来”战略,发布了“全智能、全计算、全感知、全生态”的人工智能战略,为城市、行业和消费者市场提供面向实战的、全系列的人工智能产品和解决方案。不仅与阿里等巨头展开合作,还在AI芯片上进度可观,海外市场拓展亦值得期待,公司下半年业绩提速可期,当前明显低估,我们坚定看好!

半导体板块:长线成长逻辑清晰,关注后续政策及热点事件动向

半导体在中国是具备超长线成长逻辑的板块,无论基于国家层面对于信息和供应链安全的迫切需求还是产业链长线可观的产业转移空间。今年以来,贸易战、中兴禁运等事件和政策暖风持续推动板块的估值扩张。虽然全球半导体产业周期已逐步转弱,2018年1季度全球半导体产业增速出现环比下降,但国产半导体的长线逻辑仍值得关注。

半导体设备方面:据应用材料在周五的业绩说明会,公司预计未来数年内晶圆厂的设备总投资将持续增长,2018年及2019年,全球晶圆厂设备总投资之和将超千亿美元。从国内市场来看,2016-2020年国内晶圆厂的设备投资达到748亿美元,以中芯国际,长江存储,华虹半导体,合肥长鑫为代表的大陆晶圆厂的话语权在不断增强。这也将带动本土设备公司的业绩表现。

半导体材料方面:据SUMCO预计,未来1-2年内各尺寸硅片的涨价趋势都望持续。目前8寸硅片价格为40美元左右;12寸硅片价格为120美元;而目前我国12英寸硅片主要依赖进口。上海新昇目前已经实现了Dummy Wafer的批量供货,有望在18年内实现正片的突破。国产材料的追赶脚步在加速。

半导体设计公司方面:目前国内芯片设计业相比国际巨头存在较大差距,根据IHS提供的2017年全球半导体设计公司TOP10榜单,中国无一家可进入前十。而如单独考虑Fabless设计公司,海思半导体(HiSilicon)和紫光集团(Unigroup)分别位列全球第七和第十。整体来看,国内IC设计呈现数量多、规模小的特点,2017年有1380家IC设计企业,其中只有191家营收过亿。

封测产业链方面:过去数年间,全球封测行业的并购浪潮此起彼伏。长电科技并购星科金朋;通富微电并购AMD苏州及槟城厂;华天科技并购Flipchip;安靠并购J-Device;日月光并购并购矽品等案均不同程度地推动了封测产业集中度的提升,也给了国产厂商跨越式增长的契机。根据IC Insight统计,2017年全球封测行业排名中,长电科技稳居全球第三,华天科技和通富微电也跃升至全球第六和第七。中国封测行业在一系列的海外并购下,话语权不断加强,但同时也更易受到全球半导体景气周期的影响。

整体来看,目前仍有较多的半导体公司基本面与估值难以匹配。在当前板块已经有所回调的情况下,我们亦在密切关注后续政策和热点事件动向(更优惠的政策、大基金二期、贸易战进展、大型并购案)对板块的刺激,受益产能建设的设备及材料、IC设计、化合物半导体、先进存储器等领域的优质公司值得持续关注。

总结

电子板块需要更好地平衡周期与成长属性.电子行业从16年下半年以来,因为供应链经历几年的洗牌和产能收缩,以及需求面的好转,走出向上周期,典型的指标就是诸多电子周期品的涨价,包括存储器、面板、硅片、覆铜板、LED、被动元件等,这些板块在17年畅享价格弹性,迎来业绩显著增长。而涨价在另一方面,亦驱动供应链的产能扩张,不同领域因为需求动能、行业集中度和主导厂商国别不同会有差异(日本比较谨慎、韩台次之、中国厂商最激进)。行业需求相对平淡加上产能的逐渐开出,导致从17年底到目前,不少领域已经陆续出现价格滞涨甚至下降的趋势,从而造成相关公司盈利能力减弱的局面。部分领域价格趋势依然在维持,如硅片、被动元件等,亦主要因为主导日本厂商产能扩张更为谨慎所致。

整体而言,我们仍坚持认为今年电子行业的主轴仍是强中选强。中国电子产业凭借市场、管理层进取和工程师红利、资金和成本优势持续承接产业转移的长线成长逻辑仍然清晰,不少优质龙头公司能够凭借个体竞争力,在行业逆风中加速扩大份额,获得持续成长。我们坚定看好消费电子领域的零部件平台龙头立讯精密和设备平台龙头大族激光,并关注光学全面布局的欧菲科技和超跌的玻璃及外观件龙头蓝思科技;同时,坚定看好行业需求、成长空间以及格局最确定的安防龙头海康威视与大华股份。最后,在一些受周期属性不利影响正在调整的板块,积极跟踪行业需求、有效产能扩展进度和价格趋势,把握能够从中胜出且兼备长线成长动能的优质龙头公司。

风险因素:下游新品发布及销售不及预期,电子产业竞争加剧,政治及汇率风险。

评论 (0)