苹果公司为防止关键技术与独家功能流入竞争对手的手上，同时扩大iPhone手机的市场领先优势，近来大举向半导体业招兵买马，准备开发供下一代iPhone与行动产品使用的计算机芯片。
苹果公司近来多管齐下向半导体业人才招手，征才对象包含手机专用的多功能芯片设计工程师。苹果的iPhone推出两年来虽然已在全球热销超过2,000万支，但用户抱怨iPhone在运行卫星导航（GPS）等复杂功能时，电池续航力过低；苹果计算机这次新开发的芯片，最大特色就是省电。
新芯片的其他重要功能是提升绘图性能，以增加iPhone与iPod 游戏与高画质影片的流畅度。熟悉内情人士透露，苹果也计划利用省电的高性能芯片，开发屏幕更大的行动装置，让用户打电玩、观赏电影与阅读电子书时，更加轻松。
苹果转战芯片设计的新策略，其实是有迹可循，包含最近重金聘请超微公司（AMD）前绘图产品事业科技长柯度里（Raja Koduri ）。在AMD担任过同样职位的德雷宾（Bob Drebin），也携械投靠苹果。苹果近来在网络的征才启事表示，该公司当前有数http://gb.udn.com/fs?CAAE+2+13+414141位芯片开发技术人员职缺，任务属性包含「测试苹果开发矽芯片功能的正确性」。
除了抢在对手之前推出新功能，苹果决定将原本向外部采购的芯片改为内部设计，目的是避免独家软件技术与功能外流。
长久以来，像苹果这类科技大厂习惯把芯片外包给外部厂商开发制造，但去年4月苹果大动作并购硅谷新创公司P.A.半导体时，运行长乔布斯（Steve Jobs）就表示：「iPhone与iPod的软件与功能愈来愈复杂，所需要的芯片不是随便就可以买到现成的。」 苹果在iPhone与iPod热销后亟欲乘胜追击，想将原本委托三星电子设计生产的手机芯片，收回自己生产，相关的大规模征才动作，与其他科技大厂受到全球不景气影响，缩编裁员动作不断，形成强烈的对比。
消息人士透露，苹果自家生产的iPhone新芯片，必须面临跳槽新人适应苹果企业文化等问题，最快也要等到明年才会出炉。
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