自主可控又突破 首家12英寸功率半导体项目将投产 合作伙伴有福

据报道，我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展。20日，记者从重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）获悉，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。

作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，该项目投资总额10亿美元，分两期建设。一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500亿颗功率半导体芯片封装测试；二期计划投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250亿颗功率半导体芯片封装测试。

分析认为，该基地的生产将有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地，同时促进我国电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核 ”智能终端的全产业生态链布局。

相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）半导体 板块显示：

太极实业 子公司十一科技中标重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目工程总承包。

万业企业 拟收购的上海凯世通半导体为重庆万国半导体科技有限公司供货薄片离子注入机。