北京时间10月10日，中国著名通讯公司华为的全连接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布：华为正式发布两款AI芯片。
华为正式发布两款AI芯片（图源：VCG）
据10月10日消息，徐直军表示，“过去人们一直猜测我们在开发AI芯片，今天我想告诉大家这是真的。”
这两款芯片是华为升腾910和310。
升腾910的半精度达到256T，是全球单算力最高的AI芯片，将于2019年第二季度上市。
此外升腾Cluster将集成1,024个升腾910，上市时间也是2019年第二季度。
升腾310的最大功耗仅8W，而整数精度能达到16T。基于升腾310，华为还将发布一系列AI产品。基于910和310，华为则将提供AI云服务。
2019年，华为会再发布升腾的另外三个系列，应用于手机、智能穿戴设备等。
值得一提的是，华为的升腾芯片都使用自研的达芬奇架构。AI芯片服务于华为的全栈AI方案，是华为一系列AI发展战略的核心。
台湾钜亨网9月6日援引The Information网站报道，微软正在与华为商讨合作事宜，微软考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片，AI芯片龙头英伟达的股价走跌1.86%。
据悉，英伟达在AI芯片制造具领先优势，目前仍不确定微软与华为是否会达成协议，但这将是华为挑战英伟达地位的第一步。
美国政府禁止华为在美销售电信设备，若微软选择在中国替华为“背书”，将有可能帮助华为在全球销售更多芯片与服务器。
报道指，美国此前封杀中兴通讯让中国在芯片领域的弱点暴露无遗，不过也让中国充分意识到了自己的不足和缺点。
美国之音9月4日报道，中国大力延揽海外高科技人才，尤其是包括芯片在内的电子行业的人才，以服务中国国务院总理李克强2015年5月提出的“中国制造2025”的战略计划。
路透社9月4日报道，超过300名台湾高级工程师跳槽到大陆芯片企业。自从中国2014年设立规模220亿美元的中国国家集成电路产业投资基金以来，大约有1,300名台湾工程师被大陆企业挖角。
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