据报道,智能型手机进入销售旺季,但因面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货,已造成部份手机厂出现生产瓶颈。例如魅族新款手机还因此推迟出货,指出是因为COF基板严重缺货,导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED或LCD面板出货。
由于韩国COF基板厂产能已被三星及LGD包下,已无多余产能可出货,大陆手机厂及面板厂已扩大对颀邦及易华电等台湾COF基板厂采购。业者表示,因为生产COF基板的设备交期长达9个月,短期内无法快速扩充产能,加上双层COF制程会导致现有产能缩减,COF基板第4季大缺货,明年上半年仍会供不应求,价格确定将逐季调涨。
相关公司方面,据选股宝主题库(xuangubao.cn)OLED 等板块显示,
丹邦科技 可生产COF柔性封装基板及COF产品。
合力泰 公司掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白。
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