众所周知，高通一直以来都靠着昂高的授权费来赚取暴利，还因此和苹果打了好几年的官司。然而近年来逐渐崛起的中国芯片制造商，似乎正要打破高通在芯片行业雄踞一方的势头。包括近日备受关注的华为在内，中国的芯片制造商正在挑战高通在5G中的主导地位。其中，华为的目标之一正是成为新一代芯片巨头，而半导体企业联发科也为旗下的5G部门调配了3000名员工，有意主攻5G芯片的研发。
近日，国内紫光展锐也发布了自己的5G基带芯片“春腾510”，这是目前发布5G芯片的第5家厂商，之前有高通的X50/X55，华为的巴龙5000，联发科的M70，还有三星的Exynos Modem 5100。至于苹果的搭档英特尔，只是宣布并没有发布。
但要说起来，虽然5G基带芯片这么多，足足有6款了，但目前真正能用的，能打的或许只有华为的巴龙5000了。
为何这么说，因为目前像展锐的“春腾510”，联发科的M70，三星的5100，高通X55，都只是PPT芯片，即虽然发布了，但并不能马上商用，还要等一段时间才可以正式商用。
高通骁龙X55相比只支持5G频段的第一代5G基带骁龙X50有了很大进步，不过目前高通全球绝大多数设备测试、终端产品开发的5G基带产品是骁龙X50，
比如小米MIX3 5G版就是搭载这颗基带芯片，但要知道X50只是单模芯片，即只支持5G，不支持2/3/4G。并且这是颗2年前发布的芯片，采用的是28nm的工艺，而目前骁龙X55只处于供样阶段。
由此看来，在商用化进程方面，虽然高通骁龙X50最先推出，但由于其只支持5G，并不向前兼容，只是一个过渡性的产品，其后推出的骁龙X55应该才是商用化程度更高的产品。因此，反而十分有可能被后来发布的华为巴龙5000抢先一步实现大规模商用。
虽然华为巴龙5000不是最早发布的5G基带产品，但产品发布后，推进进度却相对较快。目前，巴龙5000已经通过了测试测量厂商R&S，以及运营商中国移动和中国联通的联合验证测试。
巴龙5000是全球第一个支持2G/3G/4G/5G多模的3GPP标准的商用芯片组，它支持5G所有频带，包括sub-6 GHz和毫米波（mmWave），在全球率先支持NSA和SA组网方式，可提供完整的5G解决方案。
巴龙5000的理论传输数据在5G网络Sub-6GHz频段下，峰值下载速率可达4.6Gbps，毫米波频段峰值下载速率达6.5Gbps，如果叠加LTE双连接的话则最快达到7.5Gbps。
华为的巴龙5000已经在前几天的MateX上已经演示过了，搭配巴龙5000的华为折叠屏手机MateX，达到了4.6Gbps下载速率，3秒即可下载一部1GB视频，让众媒体惊艳不已。
所以说，目前虽然发布的5G基带芯片这么多，真正能打的只有华为的巴龙5000，甚至严格意义上讲，真正能用的也只有华为巴龙5000，其他发布的芯片更多的只是形式。
5G背后所代表的价值，从美国打压华为力度之强就可见一斑。除此之外，我国也于上月成功试制出国产5G通信芯片所需的氮化镓材料，又一次打破了国外的技术垄断。
不难看出，在高通还忙着向苹果索赔，导致自家业绩在短短两年内下滑了90%的时候，“中国芯”早已走上了自主研发的道路。虽然欧美技术垄断数十年，中国目前的芯片技术仍然和欧美国家存在一定差距，但是既然华为能够强大到成为美国的眼中钉，那么未来东西方在芯片领域中互换角色，也并非不可能的事。
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